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对电脑稍有了解的人，大多都听说过AMD。这是美国一家老牌芯片企业，曾与英特尔竞争40多年，成功打破了英特尔在CPU市场的垄断地位，为PC产业的繁荣和发展作出了巨大贡献。现在，这家集结了众多男性精英的高科技公司，迎来了它45年历史上首位华裔女总裁兼CEO45岁的苏姿丰（Lisa　Su）。来自台湾的她是位典型学霸，拥有麻省理工学院博士学位，曾经效力飞思卡尔、IBM、...[详细]

双方达成战略合作协议，推进采用SiC基逆变器的电驱动动力总成开发新型SiC基逆变器解决方案帮助提升电动汽车的驱动效率和行驶里程全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐与德国采埃孚（ZFFriedrichshafenAG）宣布达成战略合作，开发业界领先的高效率电传动设备。通过此次战略合作，科锐与采埃孚将强化现有的合作。采埃孚E-Mobility事业部负责人Jörg...[详细]

恩智浦发布2017年第一季度财务报告：成功完成标准产品业务剥离，总债务从92亿美元减少到65亿美元，财务杠杆大幅降低。集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1...[详细]

　　每经记者张怀水　　“如果美方不顾事实、不尊重多边贸易规则而采取损害双方经贸关系的举动，中方绝不会坐视，必将采取所有适当措施，坚决捍卫中方合法权益。”8月15日，商务部新闻发言人就14日美总统签署总统备忘录发表谈话时作上述表示。　　据新华社报道，美国总统特朗普14日签署行政备忘录，指示美国贸易代表莱特希泽根据《1974年贸易法》研究决定是否对中国与知识产权相关的贸易政策...[详细]

大江东作为杭州城东智造大走廊引领区，始终坚持以大平台招引大项目，以大企业集聚大产业。本次签约的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，此前同类型硅片生产核心技术被美国、日本等垄断。产业链招商是大江东招商引资的制胜法宝。延锋彼欧、广州富强等就是集聚区整车项目拉动下的产业衍生和辐射。同时，嘉德航空零部件项目也格外吸引眼球。该项目建设年产200万件飞机客舱座椅...[详细]

拓朴产业研究所（TRI）今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响，今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象；反观下半年虽为传统旺季，但受到中国减少智慧手机补...[详细]

为节省先进制程IC设计成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80FPGA原型建造系统。该系统搭配ProtoCompiler设计自动化和除错软体，并采用赛灵思(Xilinx)最新的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，可大幅提升软体开发、硬体/软体整合，以及系统验证的速度。新思科技资深产品行销经理NeilSongcuan表示，新一代软硬体整合的HAPS-80FPGA...[详细]

小米10亮相即成为新晋“带货王”，带火GaN（氮化镓）充电器、WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级。GaN优势明显，芯片设计难度重重正如雷军所言，GaN作为一种新半导体材料，给充电器带来了无法想象的效果。“GaN器件可以实现比硅器件快100倍的开关速度。硅半导体器件向前推进可以实现200K开关频率，而以纳微GaN产品为例，单管已经可以实现20M的开关频率。被小米10...[详细]

IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

虚拟货币过去一年来价格飙涨，带动挖矿需求大增，半导体供应链业绩火红。然近日显卡厂商示警指出，除虚拟货币跌幅惊人，挖矿报酬率下降意外，由台积电、比特大陆及NVIDIA等3大厂最新业务展望及策略布局可观察，挖矿潮正逐步降温中。失速的GPU挖矿列车首当其冲，ASIC矿机订单爆发动能亦会逐季回稳，GPU挖矿供应链下半年业绩将明显低于2017年同期高峰。 比特币于2017年初起一路飙涨，12月初攀升近...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

近日，一个由来自10个欧洲国家的28个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面实现独立的项目EPI（TheEuropeanProcessorInitiative）宣布，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0测试芯片。EPI活动的一个关键部分是开发和演示基于RISC-V指令集架构的完全由欧洲开发的处理器IP，提供名为EPA...[详细]

因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半...[详细]