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“村田尽管在业内非常出名，但仅仅做分立元件是不够的，当我们在为非电子行业的中国客户介绍新产品时，我发现我们的知名度还是不够。”村田的一位相关人员坦诚地表示。尽管2013年村田取得了历史上最好的业绩，但公司不满于此。几年前，村田就着手进行产业链升级，自上而下积极开展自行研发及收购并举的策略，推出面向物联网、医疗以及汽车的解决方案。对此，村田代表董事社长村田恒夫也提出了全员营销的行动指南。村...[详细]

多位知情人士今日称，英特尔已通知客户，将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格，主要是因为成本不断上升。三位行业高管称，英特尔计划在今年秋季提高服务器和PC处理器等旗舰产品，以及包括WiFi和其他连接芯片在内的一系列其他产品的价格。英特尔此举正值美国和全球通胀飙升之际。今日公布的数据显示，6月份美国通胀率达到9.1%，为40年来的最高水平。同时，人们对可能出现经济衰退的...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldVoiceRecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理GeoffLees表示，整合高质量音频处理，让先进语音设备的开发，成为一项漫长而艰...[详细]

IC设计服务厂营运转强，包括创意、智原及晶心科等，都看好本季营收都将逐步回温。创意等IC设计服务厂首季营收普遍较前一季与去年同期衰退。业者说明，去年开始，高端制程订单就已有客户开始接触开案，不过，多数新专案都来不及在今年首季贡献营收，再加上淡季效应，导致营收表现平淡，不过，4月以来状况已有改变，有助营收逐渐回升。创意近期加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）出货维持高档，该公司预期...[详细]

中国北京，2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为最多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。据CBInsights最新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额最高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]

 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传高通与大唐电信将在中国建智能手机芯片工厂 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。报道称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将...[详细]

据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。据悉，台积电7纳米制程技术已导入量产，预计第4季7纳米制程比重将超过20%水准，今年全年7纳米制程比重将达10%水准，由此推测，台积电下半年仍将独拿苹果（Apple）iPhone新处理器订单。...[详细]

    全景网4月10日讯 南大光电（300346）2017年度业绩网上说明会周二下午在全景网举行。关于参股子公司北京科华的经营情况，董秘、副总经理张建富介绍，科华是国内目前技术实力和产品领先的光刻胶厂商，在中高端光刻胶市场，逐步替代国外产品，改变我国高端光刻胶产品受制于人的局面。　　他指出，科华产品已经在IC、LED等行业拥有一定的市场占有率，并实现了248nm光刻胶国内厂商芯片生产应...[详细]

这是一个练琴系统，学生在练琴的时候通过USB线连到Cortex-M4处理器上，处理器处理音频信号并转成数字信号，通过蓝牙芯片送到手机或平板电脑端，平板电脑上可以存上正确的曲子，从而一遍演奏就可以知道是否有错误，而系统也会精确地给出需要提高的策略。这是来自华东师范大学学生团队的作品，我们在华东区的决赛上看到这个产品的时候，觉得他们的想法非常好，当时只能识别单音，而现在经过改进已经可以识别曲子，如...[详细]

电子网消息，Diodes公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532USB3.1Gen2/DisplayPort1.4Type-C交叉转换器，入围ACE奖项中竞争激烈的逻辑/接口/内存类别。Diodes获得提名殊荣，主要是由于领先大多数半导体制造商，推出USB3.1Gen2转换器，此装置可实作替代模式切换功能，透过USB分享非USB数据。这项功能...[详细]

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，...[详细]

      2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。 顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王...[详细]