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本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。课程内容涵盖了集成电路产业从历史到商业到工艺到软件到设计的全链条，具体内容包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析、集成电路先进加工制造工艺、自动化仿真验证技巧与设计验证趋势、版图设计技巧、ESD保护电路设计技巧、射频及超高频电路设计技巧、系统级低功耗设计等热点话题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

　　新浪科技讯北京时间8月2日下午消息，英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。　　知情人士透露，高通现任总裁CristianoAmon以及前英特尔和高通高管AnandChandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官BrianKrzanich的候选人。　　英特尔、高通以及Chandrasekher并没有立即针对此消息作出回应。...[详细]

【网易智能讯12月18日消息】科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器（NPU）的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引...[详细]

电子网消息，成都雷电微力科技有限公司注册地为成都市高新区，是一家高性能微波及射频SOC集成电路设计的高新技术企业。雷电微力专注于设计、研发、测试和销售基于先进GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品。雷电微力主营业务是特高频、极高频微波芯片设计和T/R模块封装，主要运用于各种雷达和通信领域，公司的射频测试、封装工厂具备年产10万套T/R收发模块(...[详细]

阿里巴巴集团宣布，全资收购中天微系统有限公司。中天微创始人严晓浪表示，“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力，加入阿里巴巴后，希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片大规模商用，为加速推进‘中国芯’在各领域的应用做出贡献。”虽然背靠阿里之后，中天微可以不缺钱，不缺应用场景，对于中天微之后的发展大有裨益。但中天微创始人严晓浪过去的一些所作所为，以及本次阿里收购...[详细]

在全球技术飞速发展的今天，恩智浦半导体公司，作为行业的领军企业，正在积极拥抱这一新时代的变革。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟分享了公司在汽车行业新趋势下的最新进展和战略思考。6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东...[详细]

据《科创板日报》，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司拟前往A股IPO，海通证券任其辅导机构，辅导期大致为2021年7月至2021年10月。绍兴中芯以微机电（MEMS）和功率器件（Power）工艺技术为基础，专注于传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到系统模组，向上延伸到设计服务。绍兴中芯无控股股东和实控人。据官网介绍，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商LamResearch（泛林集团）近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网（IoT）仿真和建模解决方案全球领先供应商。LamResearch和Coventor的结合有力支持了LamResearch的先进工艺控制目标，预计将加速工艺和仿真技术的整合，提高虚拟加工的价值，进一步帮助芯片制造商解...[详细]

2022年1-5月份电子信息制造业运行情况　　1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。　　一、增加值保持增长，主要产品产量下降　　5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。　　1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]

5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来，西安高新区把信息产...[详细]

日前，在慕尼黑（上海）电子展上，2017年担任东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理的岡本成之，以一口流利的中文阐述了东芝电子中国的发展变化及对未来的畅享。三十余年丰富的半导体从业知识岡本成之1987年进入东芝，今年已31年，进入公司后一直在半导体销售及市场部工作。最初五年是在东京的销售部，随后五年在大阪，与各种各样的客户都有接触。之后回到总部，在系统LSI市场部工作了六年。再之后到了东...[详细]

据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）希望美国、欧洲努力将芯片制造带回本土，他还认为政府应该提供资金支持，让制造商将生产线迁出亚洲。　　基辛格在接受采访时表示，疫情导致的生产中断是一个教训，将80%的生产放在亚洲对国家安全不利。基辛格认为，美国欧洲将会提供资金，支持制造商本土建厂，他对此感到乐观。　　现年60岁的基辛格说，英特尔很快就会宣布在美国欧洲扩建工厂。之前...[详细]

培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上，工...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]