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根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1...[详细]

    一季度实现进出口同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%　　今年一季度，成都高新综合保税区(以下简称“成都高新综保区”)实现进出口总额646亿元(不含双流园区)，同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%。其中，出口313亿元，同比增长36%，占全省外贸出口的52%；进口333亿元，同比增长24%，占全省外贸进口的57%。　　今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元；这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)──特别...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]

半导体业终于迎来支出旺季！据海外媒体报道，在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，今(2016)年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成，2016年全球半导体资本支出将达671亿美元，较2015年的648亿美元增长3%。科技市调机构ICInsights3日发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%、优于去年的2%年减率，但由于台积电、三星与英特尔...[详细]

总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]

据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他们向同行推介安徽、合肥的...[详细]

日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更...[详细]

在ICChina2020同期举办的半导体产业链创新论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为“中国集成电路产业发展进入新阶段”的演讲。于燮康表示，2019年世界半导体产业销售收入为4121亿美元，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，占世界半导体产业收入的26.6%，世界集成电路产业销售收入的32.9%。虽然2010-2019年中国集成电路销售额占世界半导体产业比重逐年攀...[详细]

3nm测试芯片2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片，今年二月底，Cadence与imec再次联合宣布，下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳CadenceGenus™综合解决方案和Innovus™设计实现系统，测试芯片采用业界通用的64-bitCPU设计，内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线间距最小仅为21nm。21nm这一数字可能并...[详细]

针对市场AI大潮，高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包（SDK），可帮助开发人员优化其应用程序，以在高通骁龙Snapdragon600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着，如果用户正在构建使用AI（例如图像识别）的应用程序，则可以集成高通的SDK，并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。高通公司一年前首次宣布推出神经处理引擎，作为Zeroth平台的一部分。从去年9...[详细]

英特尔(IntelCorporation)执行长BrianKrzanich18日透过官网新闻室发布社论(注：附图出自英特尔)指出，人工智能(AI)虽然还处于起步阶段，但英特尔对这项新兴技术可能为社会、就业以及日常生活带来的深远影响抱持乐观与务实的看法。他表示，公司已透过英特尔资本(IntelCapital)对MightyAI、DataRobot以及Lumiata等新创公司投资逾10亿...[详细]

国家仪器(NI)近日发表了可支持IEEE802.11ax最新标准1.1的WLAN测试工具组17.0。WLAN测试工具组17.0，结合了NI的第二代向量讯号收发器(VST)，可支持802.11ax波形产生与分析，进而为实作IEEE802.11ax最新标准1.1的产品(例如RF前端组件、无线模块与用户装置)，进行特性参数描述、产品验证与生产测试等作业。NIRF营销副总Charles...[详细]

上海2015年2月13日电/美通社/--中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称产业投资基金）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。总额达30.9871亿港元，...[详细]