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日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的“绩优生”，也在积极公布上半年“成绩单”，向市场反映公司经营成果，释放积极信号。7月12日消息，国产智能制造软件解决方案供应商「赛美特」发布公司半年业绩报告：2024年上半年，公司销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。作为向投资者及...[详细]

eeworld网消息，2017年5月3日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出新的MIPID-PHY和C-PHY测试解决方案，帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决方案支持MIPI联盟的D-PHYv2.0/v2.1规范和C-PHYv1.0/v1.1规范及一致性测试套件。该测试解决方案包括用于Infiniium示波器的Ke...[详细]

4月14日，据台媒报道，台积电晶圆14厂今天下午发生意外断电！损失金额在10亿新台币以内！台积电表示，停电原因为南科超高压变电站电缆故障，目前已靠柴油发电机复电，并与台电公司合作全力恢复正常供电。据台媒经济日报报道，台积电南科P14厂受今天停电影响，预测有3万片晶片撞击，损失金额在10亿新台币以内。南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶片涉及，至于会不会全部...[详细]

共同社报导指出，由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局，因主要客户美国苹果公司的「iPhoneX」销售不振。JDI已转变方针，开始全面评估以多个投资基金为接收方的计划。为改善财务状况，JDI此前一直以接受中国液晶面板制造商「京东方科技集团」(BOE)等出资为方向持续谈判，但现在已放弃在3月底前谈妥，2017年财政年度...[详细]

旨在加强对中国业务的投入与资源整合，推动中国智慧生活、安全连结理念。中国上海，2015年3月26日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体（上海）有限公司变更为恩智浦（中国）管理有限公司（简称恩智浦中国）。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此...[详细]

意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展意法半导体最新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用持续长期投资SiC市场，意法半导体迎接未来增长中国，2021年12月10日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出第三...[详细]

美国总统拜登5月20日下午飞抵韩国，正式开始对韩国为期三天的访问。拜登按原定行程同韩国总统尹锡悦共同前往位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂参观。此举被指为宣告“美韩技术同盟”启动，尹锡悦也借此强调愿与美方构建“经济安全同盟”。此次参观，拜登一行人着西装走在无尘车间，与身后穿无尘服全身包裹的工人形成强烈反差。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。在三星电子副会长李在镕的指引下...[详细]

eeworld网半导体小编播报：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业...[详细]

DIGITIMESResearch观察车用毫米波雷达系统发展，重点在制程CMOS化，及高带宽79GHz频段重要性提升。长期来看，车用毫米波雷达将统一在76~81GHz频段范围，高空间分辨率与探测距离远的79GHz频段将取代现行短距24GHz，而半导体大厂纷纷投入CMOS制程于77/79GHz车用雷达芯片开发，有利高频毫米波雷达价格于2022年降至100美元以下。车用毫米波雷达现主要频段在24...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]

9月2日华为发布首款人工智能芯片麒麟970，在全球范围内烧起了移动端AI芯片的一股热潮。十天后，苹果在新落成的乔布斯剧院发布十周年纪念版的iPhoneX和iPhone8，同样也搭载了人工智能手机芯片。和风靡手机圈的色彩营销不同，在人工智能这一场手机的新角斗场，“模仿和跟随”碰到了难以逾越的门槛，即人工智能手机芯片的技术能力，而这恰恰也是目前只有华为和苹果两家对阵AI的原因。手机市场分水...[详细]

据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，NANDFlash价格有望在今年第三季度止跌。台媒指出，NANDFlash为闪存，应用范围比DRAM更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量，內存大厂铠侠、美光、SK海力士等陆续宣布减产后，三星在上月底终于松口，本季度会主动降低产能。TrendForce集邦咨...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]