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日前，英伟达公司宣布以400亿美元收购英国IP供应商Arm，2016年，软银宣布以320亿美元收购了Arm。基于Arm的处理器几乎应用于全球每一款智能手机，包括苹果、高通、三星、华为和联发科等。虽然Arm的CPU架构是最常见的授权架构，但该公司也提供GPU、AI协处理器和其他可授权组件。智能手机制造商利用这些IP，设计自己的芯片。DesignNews邀请到三位芯片设计领域的专家，Wa...[详细]

纽约城市学院(CCNY)的发现与创新中心和物理系宣布创造了一种新型磁性准粒子，它是通过将光耦合到一叠超薄的二维磁铁上产生。这一突破则是跟德克萨斯大学奥斯汀分校合作的成果，其为通过确保材料与光的强烈互动来人工设计材料的新兴战略奠定了基础。CCNY物理学家VinodM.Menon说道：“用磁性材料实施我们的方法是一条实现高效磁光效应的有希望的道路。实现这一目标可以使它们用于日常设备如激光器...[详细]

　　近年来利润丰厚的半导体行业可能要蒙上一层阴影。　　上周五，美国政府发布加征关税商品清单，对从中国进口的约500亿美元商品加征25%的关税，其中自2018年7月6日起，对包括半导体产品在内的约340亿美元商品实施加征关税措施。　　华尔街日报报道称，美国行业组织半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）对加征关税的举动感到愤怒，认为这将损害美国企业...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电...[详细]

    联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通（Qualcomm）被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。　　在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

“在取名时，大家给芯片取的小名叫‘狗剩’，寓意着容易养活，能健康成长。”龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武在回忆“龙芯1号”的研制时表示。2002年龙芯1号研制成功，2005年龙芯2号研制成功，2009年龙芯3号研制成功。2010年研制团队决定要市场化运作。2021年6月，龙芯中科科创板IPO申请获得上交所受理。龙芯中科拟募集资金总额为35亿元。CPU是我国科技领域被“卡脖子...[详细]

中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼...[详细]

在第二十一届中国北京国际科技产业博览会期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展锐5G芯片的商用终端。...[详细]

3月28日，杭州中天微系统有限公司亮相阿里云栖大会深圳峰会并展示其在安防监控、车载电子、监测设备、综合传感器等工控及IoT应用案例，以及多款开发套件。这次展示体现了中天微在智能监控、高精度定位、视频图像处理、高性能计算等芯片架构的长期布局，其应用生态进一步成熟完善。 此次展示的重点是中天微与全球视频监控行业的解决方案提供商"大华股份"的长期合作框架下推出的智能监控芯片。大华股份基于中...[详细]

    6月27日，2017年IMT-2020(5G)峰会在京召开，国内移动通信产业链的精锐悉数亮相——全球前五大移动网络设备供应商中华为、中兴，全球前五大智能手机厂商中华为、OPPO、vivo，全球前三大智能手机芯片厂商中的展讯等厂商全都出席会议。的确，经过了“2G跟随，3G突破，4G同步”的进阶之后，移动通信领域的中国力量已经今非昔比。　　缺“心”少“魂”，仍需发力　　正是由于在芯片、操...[详细]

韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。”SK海力士是三...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]