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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光(EUV)及后段先进封装,抢食苹果新一代处理器订单,已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露,台积电可望年底建构七纳米强化版试产线,进度追平或超前三星,让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能,和苹果建立紧密合合作,相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程,独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]
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以“集聚高端创新资源,打造东部创新中心”为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式,暨“千人计划”专家创新创业交流会在2017深圳高交会期间隆重举办。在项目签约仪式上,龙岗区区委书记张勇、贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称:华芯通半导体)董事长欧阳武、创新科存储技术(深圳)有限公司(以下简称:UIT创新科)董事长陈凯,以及Arm公司全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂共同见证了来自四方代表签...[详细]
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同样是「硅晶圆」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元,超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看,环球晶6月营收月增4.7%,年增率则达21...[详细]
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西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能,可将物理和电路验证任务“左移”,在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题,进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题,不仅有助于压缩整个验证周期,而且...[详细]
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集微网消息,距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去三月有余,在这期间,美国一直向荷兰、日本施压,试图说服对方加入其“阵营”,对中国采取严格的芯片管制措施。近日又传出美国欲拉韩国“入伙”的消息。美国又“盯上”韩国?自美国祭出对中国的芯片出口管制措施后,日本和荷兰一直是美国“游说”加入管制阵营的重点。而最新消息显示,韩国也被美国“盯”上。彭博社日前报道指出,美国驻日本大使Rah...[详细]
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瑞萨电子(RenesasElectronics)稳居汽车半导体霸主宝座。市调机构IHS指出,由于在车用微控制器和逻辑晶片领域的销售不断成长,且持续保持主导地位,瑞萨电子2013年以29亿美元的汽车半导体营收,再度成为市场龙头,市占率为11%;而英飞凌(Infineon)则以24亿美元的营收、9%的市占,排名第二...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息,富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划,称如果成功收购该部门,则富士康仅持股25%,而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。富士康发言人胡国辉(LouisWoo)今日称,富士康竞购财团获得了广泛支持。根据竞购方案,收购东芝芯片业务部门后,富士康将持股25%,而苹果公司将持股20%,金士顿持股20%,夏普持股15%,软银持股10%,东芝持...[详细]
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回顾2020年,在新基建的驱动下,数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代,国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日,JEDEC发布了DDR5SDRAM标准,标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块(DIMM)过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进,有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]
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半导体设备厂京鼎接单畅旺,法人预期,京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准,季营收将逾新台币24亿元,将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张,市场揣测,美国可能管制输中关键半导体设备,以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为,美国若管制输中关键半导体设备,除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响,应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等,营运也将连带遭到...[详细]
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新闻重点:Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案,结合了Armv9架构的优势,以及基于三纳米工艺节点,经过验证和证实为生产就绪的新ArmCPU和GPU实现,可赋能芯片合作伙伴快速创新,并加快产品上市进程。凭借新一代ArmCortex®-XCPU,人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件(玩具、配饰)等用干电池驱动的电子设备,开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1~2枚干电池的输入电压(1V~3V)输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间,在同等功...[详细]
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌MulticompPro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具,即可在数分钟内轻松创建出定制机箱,也就是说,通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值,物联网市场规模呈指数级增长。设计工程师往往是在新产品设计流程后期...[详细]
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10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林,工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。在发布环节上,由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔...[详细]
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本报讯记者刘成报道:近日,青岛市崂山区新旧动能转化重大项目——中科院青岛EDA中心签约仪式在青岛举行,由青岛市崂山区人民政府、中科院微电子所、曙光信息产业股份有限公司共同合作的中科院青岛EDA中心正式落户崂山区。EDA中心是微电子产业发展不可或缺的重要平台之一,主要为集成电路设计企业提供中立开放的设计、软件、知识产权、技术培训等公共服务,通过为企业提供解决共性问题的环境,促进集成电路产业...[详细]
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荷兰埃因霍温/中国上海,2015年2月9日讯恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)发布了2014年第四季度及全年(截至2014年12月31日)的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元,同比增长近19%,环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元,同比增长17%,高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示:恩智浦2014年...[详细]