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日前，市场调研机构ICInsights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出?　　半导体大厂推动资本支出规模增长ICInsi...[详细]

荷兰埃因霍温–2018年3月27日讯—恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案（ECNR），该解决方案显著减少了语音通信嘈杂的问题，并使汽车制造商能够提供令消费者满意的免提通话体验。这款经济高效的解决方案结合了创新ECNR软件，该软件可以很方便地移植到恩智浦领先的车载收音及音频处理DSP1或i.MX系列应用处理器。该解决方案已通过I...[详细]

4月14日，据台媒报道，台积电晶圆14厂今天下午发生意外断电！损失金额在10亿新台币以内！台积电表示，停电原因为南科超高压变电站电缆故障，目前已靠柴油发电机复电，并与台电公司合作全力恢复正常供电。据台媒经济日报报道，台积电南科P14厂受今天停电影响，预测有3万片晶片撞击，损失金额在10亿新台币以内。南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶片涉及，至于会不会全部...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

2016年以来，半导体行业的收购事件可以说是完全停不下来，为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑，从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划，也可以窥得未来科技行业的发展趋势。小编盘点了2016上半年半导体业的10大并购事件，一起来看各大巨头今年做了哪些排兵布阵。　　01微芯科技35.6亿美元收购Atmel...[详细]

　　北京时间12月10日早间消息，Gartner公布的数据显示，以销售额计算，今年英特尔在芯片市场仍将排名第一。这将是英特尔连续第19年排名第一。不过英特尔的市场份额预计将从去年的14.2%下降至13.8%。　　Gartner预计，英特尔的销售额今年预计将同比增长24.6%，至414亿美元。英特尔的销售增长将低于行业平均水平的31.5%。与此同时，作为市场排名第二的厂商，三星电子的销售额今年...[详细]

12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉...[详细]

日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]

    去年12月18日下午，在大江东重大项目集中开工仪式上，包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”，计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。　　这批落户大江东的重大项目只是杭州去年招商引资成果的缩影。据日前杭州市投资促进局发布的数据，去年我市共引...[详细]

2012年3月28日日本东京讯——全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今日宣布，瑞萨电子、瑞萨电子全资子公司——瑞萨北日本半导体以及富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）于本日签署了关于向富士电机转让瑞萨北日本半导体下属的津轻工厂（日本青森县五所川原市）的协议，转让工作计划将于2012年7月1日完成。瑞萨电子在自身...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]

招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]

1月31日消息，日前，工信部对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。《行动计划》明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。同时，针对当前产业发展存在不足，《行动计划》提出要实施重点产品高端提升、重点市场应...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]