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硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

时序更替，春秋代序，农耕渐远，就连工业生产也逐渐开始向自动化，互联网化的方向发展，社会变迁之迅速，让人稍不留神就可能跟不上其脚步。因此，与时俱进的进行工业生产就尤为重要。作为瑞隆源电子生产主管之一的彭羊磊是如何应用其多年的相关经验，顺应当前时代发展趋势，带领生产团队创造产品质量、产量等多方面的佳绩的呢？不忘初心，七年间始终坚持电子产品生产相关工作提到生产主管，大家的第一...[详细]

美国商务部表示，华为技术有限公司临时许可延长45天，原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到，延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而，在对华为延长临时许可对的同时，美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西...[详细]

联合多家大学的合作研究中心，汇集世界知名的光子学和电路科研人员，为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师，英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]

中国再取半导体外企，美国IC设计厂商艾科嘉（Exar）宣布，将旗下电源管理与显示器IC设计业务IntegratedMemoryLogicLimited（iML）卖给集创北方（E-TownChipone），值得注意的是，iML为首家以中国台湾做为第一上市的F股股票，在2014年卖给艾科嘉，现在再度易手。美国混和讯号解决方案厂艾科嘉（Exar）在2日宣布...[详细]

    扭亏为盈后的华灿光电加速在产业链上扩张，但一场收购计划却被自己叫停。  日前，国内显示屏LED芯片龙头企业华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”，300323）向证监会申请中止公司正在推进的一份定增计划。  华灿光电计划收购的标的是NewSureLimited、义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称“和谐光电”...[详细]

上海2016年9月19日电/美通社/--对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进？有哪些技术和市场发展趋势？产业链上下游需要如何深度合作？这些都是半导体业界最关心的话题。2016年9月13日，半导体流体系统和工艺的专家-世伟洛克在上海外滩英迪格酒店举办2016年世伟洛克半导体行业精英...[详细]

台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。台积电今年30周年，在最近的十年中可称为先进技术起飞时期，期间挟28奈米创下史上最久且市占最高的黄金时期，即使这项独门必杀...[详细]

智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]

NVIDIA为保持业绩增长动能，近期要求合作伙伴全面遵守GeForce、Quadro与Tesla三大系列产品不得越界销售规定，服务器业者将无法再以价格较低的GeForce绘图卡替代高价Quadro、Tesla，对于服务器及绘图卡业者将造成冲击。NVIDIA借由销售禁令，可望拉升高价Tesla和Quadro出货，力守获利不坠，由于NVIDIA掌握市场发话权，合作伙伴只能黯然接受。 NVIDIA...[详细]

国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

观察现阶段中国半导体业的市场风险度越来越高，西方技术上继续围堵，国际上兼并设卡，高端人材严格控制，加上他们的市场垄断，“仗”己经打到家门口等，因此中国半导体业在每个细分领域的突破都是十分艰难，而未来的市场又是个关键因素，中国的大市场实际上是全球的市场，但是有钱是不可能获得先进工艺制程技术，唯有企业从内在需求出发来加强研发才是根本的出路。-莫大康2017年12月25日引言 ...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]