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电子网消息，先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器，除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外，还有一款运算效能表现更高的HelioP70。联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70，两者均以台积电12nm制程技术量产，并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，主要差别在于前者运作...[详细]

专利的排他性确定了专利权人市场的垄断地位，因此是商业竞争的终极武器，判断一个行业的竞争程度，就看这个行业的竞争手段是什么，如果行业之间开始使用专利诉讼，就说明这个行业已经进入了白热化竞争了。日前，博通刚从与Emulex公司的专利纠纷中获得了5800万美元的专利赔偿。而这还只是这两家公司持续的专利纠纷中的暂时的部分的结果。不过，另一方面而言，“企业的无形资产是建立在有形资产基础之上的。”复旦大...[详细]

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

7月25日（本周一），韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批3nmGAA环栅晶体管工艺芯片。与此同时，为了纪念这一具有里程碑意义的时刻，该公司还专门举办了一场庆祝活动。由官网新闻稿可知，本次仪式选在了京畿道华城园区。除了公司高管，还邀请了多位政界人士出席。（来自：SamsungNewsroom）官方新闻稿写道：7月25日，三星电子于京畿道华城园区V1线（...[详细]

4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂...[详细]

台积电将一统IP与EDA？台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡，也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具，台积电收编IP与EDA市场的用意明显。台积电借着技术论坛期间宣布，推出全球第一套65...[详细]

　　台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。　　台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。　　张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管...[详细]

    三星正式推出了Exynos7872处理器，昨天发布的魅蓝S6已经搭载了该处理器，该处理器属于Exynos5系列，定位中端。　　Exynos7872采用14纳米工艺制造，是具有两个集群的六核CPU：2个Cortex-A73（2.0GHz）+4个Cortex-A53（1.6Ghz），图形芯片为Mali-G71GPU。　　该芯片组内置了对虹膜扫描的支持，相机方面支持108...[详细]

　　12月12日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）出台《国家自然科学基金委员会关于进一步加强依托单位科学基金管理工作的若干意见》（以下简称《意见》）。针对当前依托单位项目实施管理不力、资助经费管理不严、科研诚信管理不实等现象，自然科学基金委要求依托单位切实履行科学基金管理职责，负责任地管理本单位科学基金工作。　　《意见》强调，依托单位应建立完善科研伦理和科技安全审查机制，防范伦...[详细]

电子网报道富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，其中包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。他表示，富士康集团还在和谷歌...[详细]

最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]

台湾经济日报消息：近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国积体电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业...[详细]

IC设计期间，最坏情形的模拟可帮助设计师说明PNP和NPN晶体管以及基极电阻器和多晶硅电阻器的特性变化。仅是这四类器件产生的模拟条件组合就超过16种。为了适应温度变化，每个组合都要在-40℃、+27℃（室温）和+125℃下接受模拟，因此在模拟完成时会产生至少48个数据系列供分析。为了帮助IC设计师评估模拟波形的特性，PSpice提供了一个由若干易用并预先定义的测量...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]