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4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

电子网报道：“微流控芯片与组织工程研讨会(WorkshoponMicrofluidicChipandTissueEngineering)”在六朝古都南京榴园宾馆顺利召开。会议开幕式由东南大学副校长王保平教授致词，他表示希望通过本次研讨会深化“器官芯片学科创新引智基地”各位学术大师之间的科研协作与学术交流，共建高端合作平台，推进科研成果产业化快速步入新的里程。会议由南京大学陈洪渊院士主...[详细]

1月2日消息，根据韩媒hankyung爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约7...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

2013年第二季度财报主要包括：•总收入6.883亿美元•GAAP毛利率为33.7%•非GAAP毛利率为33.7%•GAAP净利润摊薄后每股0.11美元•非GAAP净利润摊薄后每股0.13美元•回购约150万股普通股安森美半导体公司（纳斯达克：ONNN）今天宣布，在2013第二季度总收入为6.883亿美元，与第一季度2013相比增长4%。在2013第二季度，该公司公布的GA...[详细]

WolfgangEder博士接任英飞凌监事会主席，ReinhardPloss博士被任命为首席执行官，任期至2022年底英飞凌监事会在会议上选举67岁的WolfgangEder博士为新主席。他将接替于2018年2月出任监事会主席的EckartSunner博士。Sunner博士在今年的年度股东大会上宣布辞职，将于今年夏天生效。此外，监事会决定，英飞凌现任首席执行官ReinhardP...[详细]

板子莫名其妙就不能进行调试了？烧录芯片经常出现坏片？良品率太低？是芯片太过脆弱么？还是我们的操作不当？也许看了下面，你就能找到问题的真正原因。我想大家或多或少遇到过这样的问题，手上的芯片不知怎么的就烧不进去程序了，搞了半天也找不出原因，对于开发者来说，虽然也就是多花个几两银子换个芯片的事，但也是挺闹心的，而对于大批量生产来说，经常出现这种情况可就不是个小问题了。这里总结了一些可能会搞坏你芯片的...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

半导体景气下行，IC设计业难逃冲击，不仅本季传统淡季恐更淡，业者坦言，上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题...[详细]

ECS亚太区凭借市场领先而且范围广泛的频率控制产品组合，正在快速赢取新的一级和二级客户，以及新的设计项目。创新频率控制产品领导厂商ECS亚太区公司在大中国区和整个亚太地区的业务运营取得重大进展。自从ECSInc.International于2014年初建立ECS亚太区运作以来，该公司已经在这个地区取得了重大的战略进展，增添了43个一级和二级客户，同时实现总体销售增长31%。...[详细]

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S(ON)典型值低至10mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60V...[详细]

据彭博社消息，受中国商务部加快审核高通(56.74,1.51,2.73%)与恩智浦半导体并购案利好消息影响，高通和恩智浦的股价于本周一均有上涨。　　高通对恩智浦430亿美元的并购案在此前曾长期推迟。上周还面临重重困难的这一并购随着本周一一系列利好消息出现而有了转机。　　高通曾于4月19日重新提交申请，希望中国商务部能够批准其440亿美元收购恩智浦的交易。　　彭博社消息称，中国商务...[详细]

中国上海，2017年3月30日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)的免费下载设计工具DesignSparkPCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。DesignSparkPCB...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]