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近日,有媒体爆料,OPPO正在研发独立图像处理芯片(ISP)。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会,还把芯片自研命名:“马里亚纳计划”,在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料,OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开,但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说,结合这一系列曝光的信息,OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初,OP...[详细]
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2023年5月30日,中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议,任命NicolasDufourcq先生为监事会主席,任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席,任期三年,于2026年股东大会结束时届满。...[详细]
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电子网消息,华工科技12月25日晚间公告,公司全资子公司武汉华工科技投资管理有限责任公司与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司,主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13775万元,华工投资现金出资6000万元,占总股本的43.56%。公司表示,目前中国高端光芯片仍百分之百依赖进口。国产光芯片缺失正在成为制约通信光电子器件产业发展,制约国内光电子器件公司发展...[详细]
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3月7日,瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明,这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施,将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]
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据台湾中央社报道,台积电查获一徐姓工程师,非法窃取28纳米制程文件,并打算跳槽上海华力微,已将他解雇。新竹检方侦查终结,将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电指出,徐姓工程师今年1月初提出辞呈,经查他曾大量异常打印资料,经主管约谈时,他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中,发现并带走相关文件,因他...[详细]
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2016年3月29日,中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司近日宣布在推行Altium软件正版化过程中取得斐然成效。2015年,Altium继续加大通过法律手段维护其知识产权的力度,已与包括江苏林洋电子股份有限公司(以下简...[详细]
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安控科技(300370)在互动平台表示,公司基于中科龙芯的国产CPU芯片开发出的RTU产品已进入现场测试环节,是首款基于龙芯处理器的RTU产品。产品的推出,将大力提升公司工控产品的国产化、自主化程度,为我国工业控制安全做出自己的贡献。...[详细]
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“手机呢?芯片呢?光刻呢?”虽然万众期待的Mate60和麒麟9000s并没有在9月25日华为秋季新品发布会上揭晓,但事实上,这场发布会远比想象中要精彩,每款产品背后的芯片都值得关注。无论开场和结尾的合唱环节,还是观众一声声“遥遥领先”的口号,其实大家心中对于华为手机的进展已经有了答案。可以说,华为没有一句话提到手机,但又“处处都是手机”。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界...[详细]
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据路透社报道,美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品,其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日,美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话,继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时,美国贸易代表办公室(USTR)在同一天发布最新豁免通知。...[详细]
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1月24日消息,Digitimes援引半导体设备厂商的消息称:由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减,台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称,目前NVIDIA订单占比近5成,其H100交付周期仍长达10个月,由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出,NVIDIA借鉴PC显卡市场模式,掌握了所有供应...[详细]
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新三板集成电路(IC)设计公司芯朋微昨日披露,公司于5月27日召开股东大会,审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份(A)股并在创业板上市的议案》。 据披露,芯朋微拟通过询价方式,公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%,即不超过2570万股,募集资金主要用于以下三个项目:一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目,项目总投资9416.46万元,拟投入募集资金94...[详细]
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图片说明:全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳举行,安富利中国高级销售总监李建業先生在台上接受颁发给安富利的奖项。全球领先的技术方案提供商安富利凭借其出色的业绩和对中国电子行业的卓越贡献,再次被《国际电子商情》杂志评为“十大海外分销商”之一,这也是安富利连续17年获此殊荣。安富利亚洲区业务总裁云昌昱表示:“随着物联网和数字...[详细]
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彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05,降至0.94。这份数据显示,7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆,较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%;当月出货额则是为1,...[详细]
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半导体硅晶圆再传涨价,预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现,合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%,主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准,分别达到四成和二成。相较之下,环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成,但去年各月营收年增率多达三位数成长,营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期,待3、4月电子业旺季,营收数据呈现更强...[详细]
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SIA(美国半导体行业协会)公布2020年全球半导体销售业绩为4,390亿美元,同比2019年增长6.5%。其中,2020年12月全球半导体销售额为392亿美元,同比2019年12月增长8.3%,环比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度销售额为1,175亿美元,同比2019年第四季度增长8.3%,环比2020年第三季度增长3.5...[详细]