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翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

综合编译自HPC与Techcrunch不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，NvidiaCEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与ArmCEOSimonSegars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求...[详细]

智能手机卖不动了？这个话题在2022年十分热门，一些权威数据也能证明手机行业当前处于相对萎靡的状态。据CNMO了解，和智能手机息息相关的半导体行业也面临着挑战，即便是台积电这样的巨头也无法置身事外。近日有机构对台积电的营收进行了预测，其2023年第一季度的营收环比最高将减少15％！根据台媒的报道，台积电将在1月12日举行法说会，摩根士丹利则提前发布了对台积电2023年营收的预测。该机构认为...[详细]

碳纳米管芯片具有很好的机械强度和导电率，是取代硅芯片来生产柔性电子设备的一种理想方案。但硅芯片能够承受电源波动，碳纳米管芯片的可靠性却会受到一定影响。美国斯坦福大学的研究人员最近研发了一种工艺，首次可研制出能与硅芯片一样承受电源波动且能耗低的柔性碳纳米管芯片，使其具备可靠性和节能性。该成果发表于美国《国家科学院院刊》上。斯坦福大学研发出的这一过程也可以应用于硬性碳纳米管，并且在精确性...[详细]

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来...[详细]

戴上发帽、口罩、手套，拉上连体服的拉链，想走进8英寸“超越摩尔”研发中试线，这些行头一个都不能少。本月底，这条生产线上就要交付第一批产品温度传感器，这些天来，上海微技术工业研究院MEMS技术工程总监徐元俊每天都要穿戴得如同一只“白企鹅”，在生产线上奋战。“党的十九大即将胜利召开。我国首条、全球领先的8英寸‘超越摩尔’研发中试线开通，正是五年来我国科技界砥砺奋进的又一新成就。”徐元俊一边说，...[详细]

多年来，美国一直利用美元的力量将竞争对手从全球金融中切断。现在，它正在利用美国技术的普及来切断俄罗斯与全球芯片供应的联系。华盛顿宣布的影响深远的出口管制旨在将俄罗斯与世界科技经济隔离开来，并阻碍其军事能力发展，但同时仍然允许该国的普通公民购买手机、洗碗机和笔记本电脑等消费类电子产品。该措施是美国和西方为报复俄罗斯入侵乌克兰而采取的一系列制裁措施的一部分，这些制裁还针对金融机构、领先...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

今年年底即将被AMD收购的计算机芯片制造商赛灵思（Xilinx）公布了第四季度财报，业绩超出预期，收入创下新高。赛灵思主要生产用于航空航天和国防工业的芯片，以及用于服务器和消费产品的芯片。该季度赛灵思在不计入股票补偿的情况下每股盈利82美分，收入同比增长13％，达到8.51亿美元，创下历史新高。此前华尔街普遍预期的每股盈利为75美分，收入为8.125亿美元。该季度赛灵思的...[详细]

在Altiux的技术支持下，亚德诺半导体(ADI)日本子公司AnalogDevicesK.K日前在日本进行了一项智能农业示范计划。AnalogDevicesK.K物联网业务开发主管TakahikoKadokawa表示，智能农业解决方案可为农民的生活和农业生产力带来正面的影响。Altiux因为具有在ADI平台上进行网络传感器应用开发的软件和系统专业知识，所以选择该公司作为此一解决方...[详细]

台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得台湾“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。今年11月，台积电月董事会时已正式拍板此投资案，并于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元。台积电表示，亚利桑那州厂将于2021年动工、2024年开始量产，生产5nm制程产品，将是台积电在海外最先进制程的生产据点，以就近满足北美市场对于先进制程的强劲需求。台积电...[详细]

飞象网讯（文颐／编译）中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对...[详细]

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]