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据工信部网站10日消息，1月9日，国家印刷及柔性显示创新中心启动会在广州举行。工业和信息化部副部长罗文出席大会并讲话。广东省省长马兴瑞、副省长袁宝成、广州市市长温国辉、中国工程院原副院长干勇出席大会。罗文强调，要按照“一个明确、四个突出”抓好制造业创新中心建设。即，明确定位，抓好面向行业的关键共性技术研发；突出协同化，抓好产业创新联盟建设；突出市场化，抓好以企业为主体、产学研用深度融合的技...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月18日上午消息，尽管人工智能还没有完全准备好建立自己的现实世界，但是，我们距离用数字创造梦幻世界的日子已经非常接近了。　　斯坦福大学和英特尔的研究人员陈启峰（QifengChen）向他的人工智能系统输入了5000张德国街道照片。然后，在一些人类帮助下，该系统可以构建出一些模糊的虚构场景。　　要创建一个图像，人类需要告诉人工智能系统哪里是起点、哪里是终...[详细]

网易科技讯6月29日消息，据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(MariyaGabriel)提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元(约合117亿...[详细]

国际半导体设备材料协会（SEMI）公布2014年4月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），初估为1.03，为连续第7个月高于1，且订单、出货金额均呈现强劲的月增、年增动能，显示半导体业景气持续复苏。SEMI预估今年半导体设备投资额年成长率约20％～25％，从目前B/B值的表现皆符合预期，不过，英特尔的14奈米进程及三星在Flash扩产计划将成为今年较大的变数。根据SEM...[详细]

中国北京2018年4月11日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，在4月9日到12日美国拉斯维加斯举办的2018年NAB展览会上，它在SU5006号展台展示了最新解决方案，帮助广播公司播送优质内容，确保信号完整性，满足法规标准。正值业界迁移到下一代网络、工作流程和播送机制之际，泰克面向虚拟环境和云计算环境，推出了IP和SDI混合媒体分析解决方案、4K/...[详细]

国内制造企业对基础研究的投入少，缺乏核心技术；专家建议企业应敢于用自己的研发成果李明（化名）是一名在读大三学生，最近iPhone7马上上市，他却买了一部国产品牌智能手机，并为此感到高兴，比买苹果7便宜多了，还支持了民族品牌。李明高兴地说。但是，李明不知道的是，这部所谓民族品牌手机里，外壳、屏幕、电池、摄像头虽然都产自本土，但它的心脏芯片制造，却并不掌握在这家国内生产企业手中。...[详细]

据彭博社报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。　　消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于M...[详细]

1、可能会拖很久，最终成功概率还是很大，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。2、或许是Avago收购博通的翻版，Avago虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，射吞象其实很正常。高通这几年遭遇最严峻的商业模式挑战，遭遇多国或地区反垄断调查，特别是与苹果的专利纠纷让高通难以自拔，且很难找到双方都认可的和解方式，或许被博通收购是最佳途径。3、很多人认为博通收购高通最大的障碍会...[详细]

印度邦政府高级官员周一表示，印度企业集团Vedanta和电子制造巨头富士康的合资企业已经敲定了古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的Dholera特别投资区，用于建立他们的半导体和显示器制造工厂。去年9月，Vedanta和富士康的一家合资企业与古吉拉特邦政府签署了一份谅解备忘录(MoU)，投资15400亿卢比在印度建立工厂，这是印度独立历史上有史以来最大的企业投资。状态。这将是...[详细]

国家扶持力度的加大将使集成电路产业步入新一轮加速成长期。近日有媒体报道称，酝酿许久的国家集成电路扶持细则即将出台。此次国家集成电路扶持基金规模超过1000亿，高于过去十年该行业研发投入总额。分析人士认为，在保障国家信息安全的新形势下，加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。集成电路扶持政策加码...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

台湾政府正在考虑允许中资企业投资台湾半导体设计行业。台湾经济部部长邓振中表示，面对中国大陆的激烈竞争，台湾不得不对中资企业开放大门，以支持本土半导体行业发展。虽然具体时间表尚未完成，但台湾总统马英九表示，希望在期满之前撤销禁令。马英九法定任期将持续至明年5月19日。由于半导体设计是台湾电子科技领域最具竞争力的领域，占整体出口40%，因此该决定引发台湾市场相当大的争议。英国...[详细]

    北京时间5月2日早间消息，AMD今天公布了2017财年第一季度及全年财报。报告显示，AMD第一季度营收为9.84亿美元，高于上年同期的8.32亿美元，但低于上一季度的11.1亿美元；净亏损为7300万美元，与上年同期的净亏损1.09亿美元相比有所收窄，相比之下上一季度的净亏损为5100万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌近10%。　　在截至3月31日的这一财季，AMD的净...[详细]

集微网消息，国家大基金的一举一动牵动着资本市场的敏感神经，A股闻风而动的半导体设备和材料相关概念板块持续受到追捧。据多位机构和券商人士表示，国家大基金二期将于3月底开始实质投资，在投资方向方面，除继续支持半导体制造环节外，重点扶持半导体设备和材料国产化，以及人工智能、5G、物联网等终端应用产业。某券商分析师指出，在国家大基金一期的优异表现下，投资者对大基金二期更是充满期待，其投资方向和...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]