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    电子网北京时间6月23日晚间消息，高通总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。　　之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果公司(以下简称“苹果”)闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。　　上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。　　阿伯利今日在台...[详细]

刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。...[详细]

影响PCB焊接质量的因素从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]

宣布开发28纳米和20纳米PCIExpress、USB3.0、USB2.0、HDMI和MIPI印度班加罗尔和加利福尼亚州坎贝尔，2012年4月13日：-CosmicCircuits，领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商，今日宣布开发MIPID-PHY、MIPIM-PHY、USB2.0、USB3.0、PCIExpress和HDMIIPs标准的28纳米和20纳米IP核。Cosmi...[详细]

3月23日消息，今日凌晨，中国台湾台东县海域发生6.6级地震，此后大小余震不断，对于部分高新技术科技园区有所影响。据台南科学园区管理局资料显示，震央位于花莲县南方62.6公里，地震深度30.6公里，芮氏规模达到6.6级，其中台南群创B厂33.60Gal(4级)，台积电18厂33.90Gal(4级)，彩晶61.00Gal(4级)。因为震度达到...[详细]

电子网消息，最新发布的TOP500超算榜单中，NVIDIA加速系统数量新增34个，再创历史新高，总计达到87个。 但是对NVIDIA来说，这仅仅只是个开始。当明年六月的新一期榜单出炉之时，搭载NVIDIA全新VoltaGPU架构的第一批超级计算机也将登场。美国橡树岭国家实验室（ORNL）的Summit将因此成为全球最强大的超级计算机之一。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的Sierra和日本的A...[详细]

近日，有消息人士称，美国正在考虑限制向中国的存储芯片生产商出口美国芯片制造设备。美国专家则表示，政府限制芯片对华出口可能会付出巨大代价，将破坏脆弱的全球芯片供应链，美国科技企业也将也到受到打击。若美国政府落实相关限制措施，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士等芯片制造商将难以向其中国工厂运送技术工具，从而无法向包括美国重要科技公司在内的全球客户提供稳定的芯片供应。三星西安工厂SK...[详细]

受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家芯片供应商排队络绎不绝的情形，已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格，此举将让台系IC设计公司短期毛利率表现明显承压，然就中、长期而言，只要芯片成本降低方案不断推出，配合下游客户不敢恣意要求降价，对于台系IC设计公司毛利率反而会有保护作用。 近期两岸8吋晶圆厂纷有意推动代工...[详细]

有消息传出，联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早，可能让联发科面临定价压力，而欧系外资则看好联发科市占攀升。据经济日报报导，高通（Qualcomm）祭出优惠价格策略，拿下联发科大客户Oppo下半年新机R15s订单，推估将影响联发科今年第4季营收约5%。美系外资认为，联发科与高通之间的竞争加剧，可能让联发科面临定价压力，但R15s设计需等到6月底才定案，联发科股...[详细]

摘要半导体产业链供应链博弈正在成为中美竞争博弈的主战场，美国加速对华脱钩、重振自身半导体产业的战略轮廓逐渐清晰，同时美国对华实施以半导体为核心的科技战将呈现长期性、谋划性和加剧性的发展趋势。为此，中国必须做好打“持久战”的战略准备。本文将主要分析当前美方强推对华半导体“断链脱钩”的主要态势，研判其对全球半导体产业、技术创新、景气周期、区域布局等多个维度产生的变化和影响，并从加强...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]