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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售AmphenolIndustrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分，在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌，适用于各种严苛环境。贸...[详细]

董明珠与雷军“10亿赌约”的五年之期将近，这让格力电器的三季报业绩备受关注。小米的营业额能否击败格力？看客们迫不及待地想从三季报看出些许端倪。10月30日晚间，格力电器发布的2018年第三季度报告显示，今年前三季度格力电器营收为1486.99亿元，同比增长34.11%；净利润为211.18亿元，同比增幅36.59%。截至目前，小米还没有发布三季报。但小米的半年报显示，其上半年的...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰表示：“我们对于与全球...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括瑞萨、恩智浦、村田制作所、京瓷等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行。物联网并不是一个新产物，它是将我们已有的互联网技术和生活物品很好地融合，连接远距离、高效操作和使用身边事物的新桥梁。目前，物联网的优...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。iPhone订...[详细]

特朗普发推文称，将与中国国家主席习近平于下周日本G20峰会期间重启贸易磋商。消息回暖美国股市，三大股指均收在5月初以来高位……特朗普在一则推特贴文中称，“与中国国家主席习近平进行了非常好的电话交谈。下周，我们将在日本G20峰会期间举行一次扩大会议。我们各自的团队将在会晤前开始磋商。”此前一直拒绝透露两位领导人是否会会晤的中方，终于证实了此次会晤。G20重启磋商，中美关系现转机...[详细]

4月19日，纳思达发布公告称，为响应政策号召，加大对激光打印机高端装备智能制造项目的投资，完成公司进入全球激光打印机前三甲的战略目标，公司与珠海高栏港经济区管理委员会（以下简称“高栏港管委会”）拟签订《激光打印机高端装备智能制造项目投资协议书》及相关的补充协议（以下合称“投资协议”），以解决实现前述战略规划与目标涉及的研发及制造基地与技术、生产、管理骨干的生活配套问题。据披露，纳思达计划...[详细]

TEConnectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.中国上海－2015年3月10日－TEConnectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)，在E5展厅5402展台展示，TEConnectivity旗下业务部门电路保护部瞄准...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]

Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。英特尔首席执行官BrianKrzanich在公司博客中宣布了这一消息。在感谢了几个合作伙伴之后，他指出，过去5年来所有受影响的产品都收到了软件更新以保护它们免受漏洞攻击。当然，这些更新的效果...[详细]

4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 龙芯3号处理器半导体中国自研芯片：龙芯三号发布4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举...[详细]

    据电子报道，西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元，集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。　　签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔，主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术，利用杭州互联网云平...[详细]

2014年全球业绩实现逆势增长，完成预定目标预期2015年实现3%至5%增长进一步提升软件竞争力斯图加特博世集团2015年第一季度销售额实现全面增长，约达13%。如除去汇率因素影响，销售额增长达5.4%。博世预期2015财年，除去汇率因素影响后，销售额实现3%至5%的增长。当前我们在各业务领域所积累的经济与技术优势为我们开拓新...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]