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电子网消息，Microchip（微芯）日前宣布，最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗（XLP）技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能，在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2XLP系列，只需要很少的重新编程工作就能够进...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

全球主要的半导体18Q2数据均已披露，此篇将全面分析半导体存储器核心厂商，包括中国台湾省的旺宏、华邦电、南亚科；韩国的三星、海力士；美国的美光；中国大陆的兆易创新等7家公司财报。并从海外公司、大陆唯一厂商、库存跟踪以及消费级影响之进展等四方面做出了详细分析与解读。第一部分：对于后续景气度的判断，DRAM与编码型存储器将保持超高景气度，而NANDFLASH受制于消费级应用较高仍需要谨慎...[详细]

2017年5月5日，南京——“瓦尔特优势技术能力”奖学金颁奖典礼&南京航空航天大学机电学院2016年度总结表彰大会顺利举办。瓦尔特大中华区董事总经理LawrenceKwok（郭根锦）先生、瓦尔特东部大区销售经理庞磊先生、瓦尔特大中华区市场部经理潘兆杰先生、南京航空航天大学机电学院副院长郭宇、南京航空航天大学机电学院党委副书记许赞、机电学院机械制造自动化系党支部书记卢文壮、机电学院机械电子工...[详细]

7月4日晚间，中芯国际发布公告称，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。五大核心技术人员之一离职根据资料显示，吴金刚博士，男，1967年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。1995年至2001...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM为即将参战于2017年12月2日开幕的电动汽车全球顶级赛事“FIAFormulaE锦标赛2017-2018（第4赛季）”的文图瑞电动方程式车队（VENTURIFormulaETeam）提供“全SiC”功率模块，助力赛车实现更高性能。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业，从第3赛季开始与文图瑞签署官方技术合作协议，为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球最...[详细]

8月14日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据UDN报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高...[详细]

最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

鸿海董事长郭台铭表示，因为江苏省的相关人才非常多，所以鸿海将选择南京为发展人工智能(AI)的基地。据香港信报财经网，郭台铭在南京出席两岸企业家紫金山峰会时称，根据报告指出，2016年至2025年人工智能应用在各领域的年复合增长率达40%至70%，商机相当庞大。不过，他并未进一步说明投资的相关细节。...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新九月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值至一点○五，较上月微幅上扬，已连续十个月站稳一之上，显示半导体资本支出仍维持温和扩张。九月北美半导体设备B/B值，较上月一点○三微幅上扬，显示半导体景气持续扩张中，唯SEMI报告中指出，半导体设备商三个月平均出货与订单金额均较上月减少，反应第四季半导体季节性淡季。SEMI总裁兼首席执行...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。在截至3月29日的这一财季，英...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]