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2017年中国集成电路封测行业销售额 在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年,我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长,2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]
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2016年8月16日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管,其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘,导致功率晶体管引脚之间产生高压...[详细]
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Diodes推出的DGD0506和DGD0507高频闸极驱动IC,专门设计用于驱动半桥组态下的两部外接N沟道MOSFET。50V的额定值可满足各种马达驱动需求,特别是无刷直流(BLDC)马达,这类马达越来越常用在电池供电的应用上,像是无人机、风扇、电子烟,以及包括电钻、手持吸尘器和搅拌器等无线电动工具。两款高频闸极驱动IC驱动器采用逻辑准位输入(2.5V起),...[详细]
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欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁KeesdenOtter为其副总裁,掌管其IC市场发展。 可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务,并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的费用高耸,也难以为继。 近几年来IMEC与TSMC的关系靠近,之前它的进步主要依靠AlcatelsMietec,之后是Philips及NXP。随着N...[详细]
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来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像(E&I)的碳化硅晶圆(SiCWafer)部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的,并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资,以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后,SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资,这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]
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对MEMS振荡器的已超过四十个年头,然而最近才走向商用化,其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境,因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外,由于封装对成本敏感,所以封装还必须低成本。因此,MEMS振荡器的封装必须满足四大要求:(1)提供极其洁净的内部环境;(2)提供稳定的机械结构;(3)小型化,适合CMOS集成并能发挥MEM...[详细]
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据报道,过去数月,一个小之又小的组件——芯片,难倒了整个庞大的科技行业。芯片短缺数月后,影响已经不仅是XboxSeriesX或PS5等游戏主机一机难求了。芯片短缺对汽车行业的打击最严重,甚至一些家用电器也开始面临供应难的问题。 今年初的时候,不少公司曾预期,到今年夏季,供应链问题应该能够得到解决,芯片产品也会稳定地重回货架。然而,六月份已接近尾声,但芯片短缺问题的缓解似乎仍遥遥无期。又...[详细]
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摘要:5月28日,保定高新区7个项目集中开工,总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业,河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,其中指出“到2020年,全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上,引进5-10家集成电路上下游企业,培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]
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在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后,2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存,亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元,再创历史新高,季成长率高达21.3%,较2011年同期则仅成长9.7%。2012年下半虽进入半导体产业传统旺季,但导因于欧债问题尚未解决,造成终端市场需求减弱。而由全球半导体产业重要景气指标北美半导体...[详细]
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2014年10月21日,美国曼彻斯特——由著名发明家狄恩·卡门(DeanKamen)创立、旨在激发青少年对科学技术兴趣和参与度的非营利性组织FIRST®(ForInspirationandRecognitionofScienceandTechnology)今日宣布,QualcommIncorporated将再次成为2015FIRST锦标赛(FIRSTChampionsh...[详细]
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三星/台积电都已经量产10nm工艺,AMD也即将全面采用GlobalFoundries7nm,但是作为半导体行业巨头,Intel10nm工艺却一直没有出来,早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。CES2018展会上,Intel客户端计算事业部高级副总裁GregoryBryant终于打破了有关自家10nm工艺的沉默,给出了一些具体信息。据他透露,...[详细]
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虽然在半导体领域相对世界顶尖水平差距很大,但中国也正在努力迎头赶上,国产CPU处理器、内存、闪存等等都在积极进取。现在,中国自己的显卡又要来了! 据新华社报道,由中国船舶重工集团公司第709研究所研发、具备完全自主知识产权的国产3D图形处理器芯片“凌久GP101”近日一次流片成功。 据介绍,凌久GP101GPU芯片支持HDMI、DVI、VGA等通用显示接口,支持2D、3D图形加...[详细]
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电子网1月29日消息,据路透社报道,诺基亚今日表示,正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组,该芯片组不仅将天线尺寸减半,数据处理容量提高两倍,更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚表示,该芯片组命名为“ReefShark”,目前正与30家移动通讯运营商努力将其部署于无线基站上,这意味着搭载ReefShark的首批网络将于今年稍晚些时候升级,未来随着准5G设备的上市,大批量部署将...[详细]
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据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017全球半导体产值将来到3,778亿美元,较2016年跳增11.5%,有望连续两年写下历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 对照2016年11月的预估值(3,461亿美元),WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%,主要反映2016年下半年以来,全球景气改善,市场需求加速。 若以产品类别区分,存储器是最被看好的产...[详细]
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昨日的上海阳光明媚,中国台湾最大的液晶面板厂友达光电总经理陈来助也心情明快。尽管液晶面板业面临着前所未有的行业低谷,但陈来助认为行业已经触底,复苏在即。“今年我们很重视内地的市场,这一市场也给予我们良好的回馈,今年前三个月的增长率是去年同期的3到4倍。” 大尺寸市场持续增长 “家电下乡带动了小尺寸的需求。”陈来助在接受记者采访时表示。 公开消息称,为家电下乡计划,内地八...[详细]