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电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

eeworld网消息：在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及...[详细]

7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。　　英特尔表示，其20A制造工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前，英特尔将在2021年至2023年开发Intel7...[详细]

近日，华为与联发科技率先在北京怀柔5G测试外场完成eMBB（连续广覆盖场景）与UDN（低频热点高容量场景）下的5G新空口IODT（互操作性开发测试）。该测试是由IMT-2020(5G)推进组所组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证的重要组成部分，对于5G终端产业的早期牵引具有重要意义，将加速全球统一的5G终端、芯片、仪表、网络等端到端产业链设备的快速成熟。华为与联发科技5G专家向I...[详细]

据交易所公告，圣邦微电子（北京）股份有限公司于2017年5月22日进行网上申购。本次公开发行股票总数量1,500万股，网上发行1,500万股，占本次发行总量的100%。本次发行股份全部为新股，不安排老股转让。下面是申购指南：【公司简介】公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周一，英国竞争监管机构英国竞争和市场管理局（CMA）宣布，它将对博通收购VMware的交易展开调查，以确定该交易是否会引发竞争问题。　　今年5月份，博通正式宣布计划以610亿美元现金加股票收购VMware。就收购规模而言，这笔交易仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪以及戴尔以670亿美元收购EMC。　　据悉，这笔交易需要得到监管机构的批准，...[详细]

2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]

    长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德（600666.SH）正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司...[详细]

据日经新闻报道，三菱化学明年在台湾地区将建立新工厂，以增加台湾的半导体材料供应。此举反映了日本公司为保持市场份额而做出的努力，该市场已开始吸引中国和韩国竞争对手。新工厂将在新竹市三菱现有工厂的旁边，主要产品是去除硅片中的颗粒和其他杂质的清洗剂，提高50％的清洗剂生产能力。三菱化学没有透露投资金额，但预计总投资额将超过10亿日元，预计该产品将提供给TSMC等芯片制造商。TS...[详细]

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。而接下来的...[详细]

在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。改变装备材料传统弱项产业整体水平提升随着《国家集成电路产业...[详细]

中国智能终端安全产业联盟1月18日在上海成立，联盟倡导的智能终端安全4S建议标准也随之出炉。联盟由联芯科技、中兴通讯、腾讯、阿里YunOS、中国信息通信研究院等共十家单位里共同发起。此次高峰论坛受到了国家和上海市各级政府的高度重视，国家工业和信息化部电子信息司司长刁石京、上海市经济和信息化委员会副主任邵志清、上海市张江高科技园区管委会常务副主任林本初、中央网信办...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]