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　　导语：彭博社网站周五刊文称，三星和苹果公司(以下简称“苹果”)在全球智能手机市场的竞争正在从法庭转向研发中心，两家公司目前正积极争夺石墨烯技术的专利，并尝试将这一材料应用至下一代产品。　　以下为文章主要内容：　　石墨烯可以被视为高科技版的保鲜膜。这是一种能导电的透明材料，可以延展至手机或平板电脑的玻璃表面，将其变成触摸屏。相对于当前技术，石墨烯材料的厚度更薄、强度更大、弹性更好，因此...[详细]

经过十多年的沉潜，次世代内存的产品，包含FRAM（铁电内存），MRAM（磁阻式随机存取内存）和RRAM（可变电阻式内存），在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，由发表了自行研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）技术，分别预定在2018和2019年进行风险性试产，且将采用先进的22...[详细]

云端服务带来持续不断的硬件需求成长，IBM在台针对Power9处理器往下做PowerLinux的推展，并与SAP联手推SAPHANAonPower解决方案；此外，非结构化资料数量增加，也将带动IBM在储存设备的市场商机。台湾IBM硬件事业部总经理李正屹指出，IBM在台湾硬件市场有很大的成长空间，然并未明确表示目标，仅说明上述布局方向。业界指出，IBM出售x86伺服器业务给联想...[详细]

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

星报讯 市场星报、安徽财经网、掌中安徽记者从2018合肥市招商引资工作大会上获悉，该市将加强招商项目谋划，围绕合肥市产业发展重点，每年谋划100个重大招商靶向型项目，开展针对性招商，同时建立重大引资项目信息和利益共享平台，实现信息分享。每年谋划100个重大招商靶向型项目相关负责人介绍，经过多年的打基础，合肥市经济发展步入新台阶，尤其是实体经济发展步伐坚定，产业集群发展态势较好，新型...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

苹果执行长库克(TimCook)预告这一季将是“iPad圣诞”，不但让非苹的国际品牌厂严阵以待，更是让过去第4季强攻外销的大陆白牌平板业者，拉起警报展开机海战计划。看准非苹客户需求，联发科在本季快速推出平板电脑新芯片，迅速卡位抢市占，预料联发科今年第4季淡季期间，平板电芯片的出货量将逆势成长，下半年平板电脑芯片出货量将较上半年成长逾1倍，今年力夺全球2成市占率。今年上半年联发科的平板电脑...[详细]

今年6月，台积电创始人张忠谋正式退休，并表示希望多数公司的重要骨干都能在他退休后继续留任，协助台积电继续踏上星辰大海的征途。不过，依然有少数干部“萌生退意”。 也就是因为如此，在所谓的后张忠谋时代，或者更精准的说法是“新台积电时代”,除了目前看来已经上位的两位接班人外，新一波更大规模的接班梯队也正在快速集结中。 在张忠谋退休后，台积电的人事重组持续进行着。首波人事变动...[详细]

据香港“中评社”报道海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价...[详细]

大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%，台湾国宏团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆，以及日系通路商日电贸等有望跟进，这是继积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻之后，被动组件第三波涨价潮。由于上游重要材料铝箔缺货结构难解，业界普遍预估，今年铝质电解电容缺货情况可能比积层陶瓷电容（MLCC）还要严峻，加上去年涨幅不大，今年涨价力道可能更为明显。铝工业一直属于高耗电、高污染产业，加上过去常见...[详细]

电子网消息，近日，有媒体注意到，北京豪威于2017年12月28日完成股东变更，股东珠海融锋股权投资合伙企业（有限公司）和深圳市测度通信技术有限公司已经退出，北京豪威新增一名股东青岛融通民和投资中心（有限合伙）（以下简称“融通民和”）之股权变更后，由于在融通民和是由韦尔股份等股东参投，该媒体称，韦尔股份再度入场，对北京豪威后续运作，掌握着重大话语权，北京豪威的命运似乎又到了转折点。鉴于此，韦尔...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]