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中国上海，2018年5月7日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（RealtekSemiconductorCorp.）将Cadence®Innovus™设计实现系统用于其最新28nm数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量（QoR）之外，Inn...[详细]

2018年全球半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中，预计在2019-2020年间成长持平……来自全球半导体企业的高层主管们齐聚在这个被雾气笼罩的沿海城市，参与这场一年一度的盛会，他们都对于半导体市场的发展前景表示乐观。然而，就像雾濛濛的天气一样，市场观察人士认为对于看不清的未来应该保持“谨慎乐观”。2018年的半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中。更进...[详细]

电子网综合报道，日前苹果向iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元，Finisar是苹果的第二大垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列供应商（Lumentum是第一大），被用于iPhoneX的TrueDepth相机。根据估计，移动设备3D传感模组市场产值将从2017年呈现跳跃性成长，从2017年的15亿美元，到了2020年可望达到140亿美元，年复合成长率为209%。作...[详细]

虽然AMDRyzen处理器终于让它开始在CPU市场上挑战英特尔，但该公司知道还有改进的余地。营销经理DonWoligroski甚至将Ryzen称为并非新架构的“最佳状态”，并补充说Zen2将解决其弱点。现在，泄漏的路线图显示了新款处理器何时发布。这份路线图幻灯片来自西班牙语网站InformaticaCero，并显示一直到2019年AMDCPU版本的细节。AMD明年将推出Pinnac...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

5月21日晚间，清华控股与惠普公司宣布达成合作，清华控股有限公司旗下紫光集团下属子公司紫光股份有限公司以不低于25亿美元收购惠普公司旗下新华三公司51%的股权，成为该公司的控股股东。新华三将包括惠普公司的全资子公司华三通信与惠普中国有限公司的服务器、存储和技术服务业务，总估值约45亿美元。这则消息的公布，为传闻多时的华三通信出售事宜画上了句号。在几经转折之后，华三通信终于迎来...[详细]

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，国内有龙芯开发的龙芯架构，去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺，频率2.3到2.5GHz，桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，在GCC编译环境下运行SPECCPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到2...[详细]

2018年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案，该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案照片大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案中的TSWITX-5V-2RX-EVM评估模...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

　　重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地　　通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。　　集成电路全产...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

    电子网作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟...[详细]