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近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集成...[详细]

　　台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。　　下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号Coug...[详细]

　　12月9日，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。  以上是关于半导体中-京东方百亿硅晶圆项目落户西安的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。...[详细]

　　3月30日，百度携合作伙伴紫光展锐、ARM及上海汉枫召开了新闻发布会，在会上发布了DuerOS智慧芯片。百度官方认为，这款芯片将“完善智能物联网生态，开启‘可对话’智慧设备时代”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　百度智慧芯片初探　　什么是“智慧芯片”?智慧芯片至少可以有两种定义，一种狭义的定义是指本身能执行人工智能算法的芯片，另一种则是比较广...[详细]

据业内人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单动力，台积电已下调未来几个季度的代工报价。台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月初，市场曾传出消息称，该公司已筹划2024年上调先进制程报价，且已与多家大客户陆续完成协商沟通，涨价几率相当高。如今，由于需求低迷，该公司一向坚挺的高价也撑不住了。上周，报道称，由于受需求低迷和市场竞...[详细]

电子网消息，台积电与三星拚战仍未停止，在三星挟内存优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被中国大陆超越。国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化来看，韩国今年将首度成为全球最大半导体设备市场，规模估达129....[详细]

根据最新的NPDSolarbuzz欧洲太阳能市场季度报告，荷兰和比利时的净计量电价机制有望推高住宅光伏项目的需求，这种机制有可能成为未来欧洲光伏需求的主要动力。欧洲的光伏市场一向在很大程度上由政府主导的补贴机制刺激，包括补贴光伏发电量或者装机初始成本。政府补贴机制主要形式是上网电价与净计量电价，其中后者通常是一种直接补贴或者是税收减免优惠。然而在2012年，整个欧洲的光伏政策...[详细]

据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片制造商都非常近，距英特尔在钱德勒市的扩建工厂仅30分钟车程，距台积电...[详细]

潇湘晨报长沙讯　近日，长沙经济技术开发区投资控股有限公司承担的国家“芯火”双创基地(平台)，经工信部组织专家评审通过并同意筹建。根据国家“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建立完善的政策、制度环境和服务体系，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服...[详细]

   摘要：介绍了新型EL灯驱动专用电路IMP803的原理及典型应用。场致发光灯（EL）应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。    关键词：场致发光灯BOOST变换器Ｈ桥驱动器       近年来，场致发光灯（EL）在照明、标牌、键盘以及玩具中的应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。过去的基于变压器的EL场致发光灯驱动器有许多缺点：体积庞大、笨重、噪音大并对负载的依...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

来自台湾的力林科技，专注于为客户提供具备竞争力的电源管理IC产品及产品应用上完整的电源解决方案。针对PCB面积受限或是TV三合一之板卡的应用场景，推出一款业界小体积LED背光驱动芯片PF7911。PF7911采用标准的SOT23-6封装，可以不受LED灯条电压、电流限制，可配置于背光输出瓦数在75W以下的各种应用，完全满足了基于多种不同显示屏来源对应各种LED灯条组合的弹性需求。由于该芯...[详细]

●工信部发布《2009年中国工业经济运行夏季报告》指出，太阳能、风能等新兴产业重复建设、无序上马的问题不容忽视●警示产能过剩，目的是“倒逼”光伏产业结构调整，加速淘汰工艺落后、产能较小、环保不达标的企业2005年12月，一家名为无锡尚德的太阳能公司在美国纽交所上市，大获成功，“光伏”这一冷僻词汇开始流行。从此，光伏产业炙手可热，投资旋风骤然刮起。然而，8月底工...[详细]

    证券时报·e公司记者在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387....[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]