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台积电共同CEO刘德音7日指出，人工智能（AI）和5G二大科技创新，将再度改变人类未来生活，并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长，让台积电再度进入令人兴奋的时代。刘德音预估，5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。进入5G时代，各项AI及5G相关应用，都要7nm以下先进制程支持，7nm与7＋nm技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。刘德音指出...[详细]

北京讯（2014年10月30日）–德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第三季度营业收入为35亿美元，净收入8.26亿美元，每股收益76美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：“本季度的营业收入稳定在我们预期范围的上游，而盈利处于预期范围的最高点，这标志着我们在这一季度的发展和运营执行良好。”“我...[详细]

　半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。　国产芯片开始突破　紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物...[详细]

半导体行业的供应短缺状况正变得愈发糟糕，汽车制造、电子消费品等诸多行业受到冲击，使得全球经济从疫情中复苏的进程更趋复杂。交货周期被芯片行业及其客户视为衡量供需平衡的一个重要指标。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，4月份芯片的交货周期延长到了17周，是该公司2017年开始跟踪该数据以来的最长等待时间，且所有主要产品类别的交货期均大幅延长。汽车制...[详细]

如果说摩尔定律预言了前50年的半导体工艺技术发展路线，那么近两年以来半导体工艺可谓被智能手机等智能终端设备的军备竞赛疯狂驱动着向前。从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm，在先进半导体工艺激烈竞争下，对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战，基于这些要求，全行业的合作将成为一种必然，而EDA厂商、设备厂商等产业链均卯足全力因应客户需求。先进设计/工艺带来的寄...[详细]

据电子报道：可成董事长洪水树指出，下半年营运乐观，笔记型电脑(NB)、平板电脑及智能手机三大产品线都很强，业绩将会较2016年同期规模成长地“非常显著”，且未来2~3年产业发展能见度相对高，可成三大生产基地也同步扩建厂房，其中台湾可耀厂已完工，产能将增加1倍以上。 可成为苹果(Apple)iPhone机壳主要供应商，客户新产品即将发表，也被视为可成下半年营运成长最大动能，洪水树对相关讯息三缄...[详细]

晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]

恩智浦半导体(NXP)推出i.MX8M系列应用处理器，透过结合满足语音、影音和音频的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器整合强大媒体功能于单一芯片，为感官世界的全新转型奠定稳固基础。新系列处理器对语音、影音和音频具有出色的处理效能，与Amazon和Google等重要的生态系统合作，带来无缝的流畅连接与直觉体验，继而满足当前对运算和感官的需求。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad，其采用多层结构设计（最多支持10层），并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。CeraPad的ESD保护能力可达25kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

在全球Covid-19病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了16%之后，他们的销量在2021年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。ICInsights在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。...[详细]

三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]