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电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]

    2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICONChina)3月14日在上海开幕，作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一，吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与，台资企业新莱应材(股票代码：300260)在上海举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，携半导体系列新品亮相博览会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。　　根...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

如果问在Android阵营中“谁执牛耳”？相信非Google莫属。Google即便是对Android系统的一个小补丁升级都会撩动Android阵营手机厂商的心弦，更别提推出新升级的Android系统。近日Google就正式发布了Androidlite版本–AndroidOreoGo版本（以下简称AndroidGo），AndroidGo在性能、存储空间、数据流量以及安全性上做...[详细]

作为全球瞩目的“世界工厂”，中国的制造业在过去十年间展现出了突飞猛进的增长。这种增长速度带来了中国经济上的腾飞，同时也对中国制造业者的时效性提出挑战。在如今的制造环境下，产品必须要有与时俱进的呈现及快速有效的“起步”，而这一步，往往由产品设计开始。在传统的设计流程中，设计师要首先从多个渠道收集产品参数，然后确定要达到这些参数所涉及到的技术，与此同时，还要针对产品的可行性进行市场调查。...[详细]

俄罗斯圣彼得堡国立大学的科学家与外国同事合作，在世界上首次在石墨烯中创造出二维亚铁磁性，所获得的石墨烯的磁性状态为新的电子学方法奠定了基础，有望开发出不使用硅的替代技术设备，提高能源效率和速度。描述被调查系统中霍尔效应的图表。图片来源：圣彼得堡国立大学石墨烯是碳的二维改性形式，是当今所有可用的二维材料中最轻、最坚固的，而且具有高导电性。2018年，圣彼得堡国立大学的研究人员与托木...[详细]

　　全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(WellsFargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reachedaplateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　StreetInsider、霸荣(Barron's)7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的...[详细]

据《路透社》报道，近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给GlobalFoundries一事上涉嫌证券欺诈，因为IBM并未标记该业务为亏本生意，虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。　　去年10月20日，IBM公司正式宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给GlobalFoundries，从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。同时，IBM将在未来三年内...[详细]

赛灵思近日宣布开始供应ZynqUltraScale+RFSoC系列产品，该系列产品采用一个突破性的架构，成功将射频讯号链整合至系统单芯片SoC上，致力于加速5G无线通信、有线电视远程物理层(CableRemote-PHY)、及雷达等应用的实现。采用16奈米UltraScale+MPSoC架构的AllProgrammableRFSoC，在单芯片上整合了多个射频转换器，成功省下50%...[详细]

电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网络问世后，Exynos...[详细]

3月21日，半导体巨头瑞萨电子就目前因火灾而停产的那珂工厂召开新闻发布会，社长柴田英利向邻近居民、客户，以及合作伙伴致歉，并表示：“将尽一切努力在一个月内恢复生产，在某些方面也有一些不确定性，说明存在推迟的可能。”受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片，在全球范围内都处于短缺状态，而恢复生产需要一个月左右的时间，很可能会影响汽车厂商的生产。...[详细]

环球晶董事长徐秀兰今日指出，今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。徐秀兰也强调，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，只有2座是自己盖的，其他14座工厂都是通过并购方式取得，且全部用折价买进来，...[详细]

ROHM作为全球领先的半导体制造商，拥有世界先进的产品与技术。为了感谢业界友人一直以来的关注与支持，ROHM计划于10月~明年1月分别在天津、大连、中山、宁波、福州、西安、武汉、广州、南京、东莞等10大城市推出2017ROHM技术研讨会，将先进产品与技术分享给各地的业界友人，增进了解与交流。“ROHM技术研讨会”是ROHM与业界朋友交流互动、分享经验的良好平台。自2014年起，至今已...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]