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据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机）。　　这款光刻机目前仍处于设计阶段，预计数年后才会交付。阿斯麦今日在财报电话会议上称，该公司目前已收到5台下一代光刻机的订单，以及一台仍在设计中的更新型号的订单。随后，阿斯麦和英特尔在另一份联合声明中称，英特尔就是更新型号光刻机的买家。阿斯麦最...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

每经记者李少婷每经编辑赵桥中兴“被禁”事件暴露了我国半导体产业核心技术面临的实力差距，相较于目前面临的局面，外界更加关注产业未来当如何“冲破封锁线”。4月18日晚间，一场由CCFYOCSEF（中国计算机学会青年计算机科技论坛）紧急召开的讨论会在中国科学院计算技术研究所举行。“我们的芯片最困难的不是说我们的技术赶不上别人，而是我们做出来的时候没有地方用。”中国工程院院士、中国计算机学会...[详细]

力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,5346.OT)日前公布中期财报，截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元，上年同期净亏损新台币170.2亿元。该公司未公布第二季度净亏损数字，不过按照其第一季度净亏损新台币62.9亿元推算，该公司第二季度净亏损新台币117.3亿元。这是该芯片生产商连续第九个季度发生亏损，受...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），近日宣布入选道琼斯全球和欧洲可持续发展（DJSI）指数。道琼斯全球和欧洲可持续发展指数是由标准普尔的道琼斯指数与RobecoSAM公司联合计算，用于表彰全球最负责任的企业。该评价体系的满分为100分，意法半导体总分81分，名列全球半导体企业前10%，应邀加入...[详细]

TranSwitch®公司（纳斯达克股票代码：TXCC）今天推出了新的官方网站----www.transwitch.com----并打出了'改变多媒体'的口号，这是公司视频和VoIP战略关注点的一部分。新网站提高了客户访问技术产品数据的方便性，还集成了主要社交媒体社区，如LinkedIn、Facebook和Twitter，以方便其全球客户群的沟通。作为其市场重新定位的行动之一，Tra...[详细]

车用电子及物联网应用需求大爆发，8吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进（5347）8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。另外，MOSFET、无线充电等需求持续加温，相关...[详细]

各国政府以及产业界打击仿冒半导体元件的行动失败了吗？不久前市场上传出多起关于仿冒AMD芯片在市场上流通的事件，包括在PCGamer网站上有一篇报导指出，有两个消费者分别从Amazon网站订购Ryzen71700处理器，但收到的是上面错误标识为Intel的芯片。EETimes美国版主编DylanMcGrath为此联系了Amazon，EETimesAsia也试图询问AMD与Inte...[详细]

世界移动通信大会（MWC）迈入第二天，联发科总经理陈冠州今年首度亲自带队参展。由于亚马逊带动的智能音箱去年成为市场焦点，背后的芯片供应商联发科成为赢家之一。智能音箱当下最火红的科技产品之一，陈冠州认为，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率还可以达到三成的高度成长，是下一个市场规模有机会挑战上亿台的产品。今年智能手机成长动能仍不强，陈冠州认为，从各类终端产品来看，智能音箱仍是会成长性...[详细]

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

   摘要：随着技术的进步，电子系统的设计对自动化程度的要求越来越高。然而将自己设计的半定制电路芯片加入到ＰＣＢ板的设计中，仍是一件十分繁琐的工作。针对这一问题提出了一种解决方法，大大减少了工作量，提高了效率，从而对缩短电子系统设计周期、提高设计自动化程度起到了积极作用。    关键词：电子系统 开发周期 ＡＬＴＥＲＡ ＰＲＯＴＥＬ    自集成电路从６０...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

国泰君安发布研究报告称，首次覆盖中芯国际给予“增持”评级，目标价16.76元。该行预计，公司2018-2020年EPS为0.27、0.48、1.04元，给予公司2018年35倍PE，目标价16.76元。该行表示，2017年全球晶圆代工行业实现总营收573亿美元，同比增长7.1%。随着物联网、汽车电子、HPC等新兴需求增长，该行认为，晶圆代工市场将持续增长。报告中称，当前台积电一家独大...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]