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　　新华社北京４月２６日电（记者余晓洁　周润健）北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华２６日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。　　中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以寒武纪ＩＰ盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与寒武纪合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规...[详细]

每年，美国SIA都会发布一本白皮书factbook，当中会披露美国半导体产业的一些现状和数据，展示美国半导体产业的实力和前景，2019年的factbook也正式发布了，我们特此编译如下，以飨读者。欲下载原文，请在微信公众号后台回复“factbook2019”获取下载链接。文章正文：全球半导体销售额从1998年的1256亿美元增加到2018年的4688亿美元，复合年增长率为每年6....[详细]

据路透社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。　　去年11月，凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装...[详细]

据路透社报道，有知情人士透漏，在华为公司在5月被美国政府列入黑名单后，华为公司在美国的研究团队FutureweiTechnologies已经采取行动，将业务从母公司华为分离出去。有Futurewei的员工表示，Futurewei已禁止华为员工进入。与此同时，Futurewei的员工也被独立到一个新的IT系统，以杜绝员工在通讯时使用到华为的名称或标志。然而，这家公司仍隶属于华为。...[详细]

如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]

在很久以前，EDA是一个很“不起眼”的行业，自从国产替代概念兴起，越来越多人意识到这块基石的重要性。如果没有EDA，整个芯片行业就会停摆。2023年是国产EDA爆发的一年，现如今已有上百家国产EDA厂商。那么从技术上来讲，数字全流程和AI（人工智能）无疑是近几年的热词。ICCAD2023上，深圳鸿芯微纳技术有限公司CTO、联合创始人王宇成分享了鸿芯微纳SoCEDA平台的发展情况以...[详细]

看好磁感测器将在工业与汽车电子应用扮演关键角色，电子元件制造商TDK近日向在这一领域拥有专业技术的瑞士半导体公司美光（Micronas）提出了收购邀约。TDK大手笔地提议以美光60天平均股价的70%溢价进行收购他们愿意支付每股7.5瑞士法郎，总计约2.232亿瑞士法朗（2.24亿美元或2.06亿欧元）的收购价格。美光也已经表示将建议其股东接受这一收购邀约。从TDK的立场来看，这项收购...[详细]

　　过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　通盘来看，全球前十大半导体厂，有英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、恩智浦、英飞凌。　　国外对于中国半导体发展采取的措施　　众所周...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

继消息称三星有望今年第3季度开始向英伟达出货后，韩媒sedaily报道三星开始已在华城17号产线量产并向英伟达供应HBM3内存。此外，为弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺，平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。此前报道，三星平泽P4工厂的代工业务已暂缓建设。韩媒称NAND闪存产线也没有进一步投资的计划。业内人士称：目前，P4是三星（韩国）国...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据国外媒体报道，博通（Broadcom）提出以每股70美元的现金加股票的方式收购高通，交易总价为1300亿美元。要是该交易最终达成，谁会是大赢家呢？博通是全球第五大芯片厂商，高通则排名第三，位居三星和市场领头羊英特尔之后。科技行业的这种重磅并购交易可能不会影响到消费者的日常生活，不过它倒会给另一家公司带来巨大的影响，它就是苹果。苹果目前与高通存在一些法律纠纷...[详细]

英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段，至今仍却迟未被公司使用，目前，该制程仅用于生产少量CPU，毫无疑问地，英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟，严重影响了公司的产品阵容及其业务，更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon8cx，英特尔技术部执行长MurthyRenduchintala在近期第...[详细]

埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出一款高效率750W射频功率晶体管BLF0910H9LS750P。它在915MHz时效率为72.5%，为同类最佳，其坚固耐用型设计也使其成为了工业和专业射频能源应用的理想选择。该器件的工作频率范围为902MHz至928MHz，适用于工业、科学和医疗系统，以及专业烹饪应用。该器件的高效率特性，可最大限度地减少其提供给定输出功率所用的能量，从...[详细]

eXceptionEMS的销售经理ClaireMackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结。尽管近几年收入增长发展缓慢，主要是由于经济形势的不确定性，但是对于半导体行业情形似乎有所好转，行业分析公司Gartner最近预测今年同2012年相比，收入会有4.5%的增长。然而，半导体公司和他们的客户在激烈的竞争降低售价会让利润率继续被压低。...[详细]