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全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理芯片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。　　这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案，此前包含影像处理芯片厂曜鹏，美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技，驱动芯片厂奕力，都被纳入联发科伞下。此番再出手，不到180天内连四并，撼动业界。　　　　（联发科董事长蔡明...[详细]

电子网消息，健策深耕均热片及导线架领域，是AMD均热片主力供应商，公司亦代工生产服务器扣件，在车用部分，除原有的车用LED导线架，健策携手国际半导体大厂，开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组，由于Intel及AMD服务器CPU换机潮开始启动，AMD均热片及服务器扣件订单激增，且IGBT于今年1月正式出货，让健策今年第1季业绩无畏农历年长假，业绩可望明显优于去年同期及去年第4季。...[详细]

由于全球范围内的业务及组织机构调整，美国芯片厂商美满电子（Marvell）裁撤上海和成都的部分研发团队。包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队，基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外，2011年3月成立的美满电子科技(成都)有限公司也将裁撤SPG部门和GREWS部门。Marvell目前运营发展情况良好，本次裁员的真实原因目前尚...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线，与祥泰电子签署代理协议。此后，祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等，均可在世强元件电商获取。祥泰电子（深圳）有限公司（以下简称祥泰电子）的多个产品同时拥有UL、VDE、CQC、KC、CE等安全认证，性能优异，稳定可靠。其主要产品包括独石头电容、Y电容、瓷片电容、压敏电阻、X2电容、热敏电阻、电解电容、涤纶电容、金属化电容等，...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布，推出两款全新解决方案R66455（FHD+）和R66451（WQHD+），进一步扩展其OLED显示驱动器IC（DDIC）产品组合。功能丰富的Synaptics®ClearView™ R66455和R66451DDIC集成了Synaptics领先的图像处理技术和全新的前沿技术，旨在增强OLED显示屏效果。两款解决...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和2016年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，...[详细]

骁龙成为2023王者荣耀系列赛事中国区行业合作伙伴今日，高通公司宣布骁龙再次携手王者荣耀系列赛事，成为2023年“王者荣耀职业联赛”（以下简称KPL）、“王者荣耀挑战者杯”及“王者荣耀世界冠军杯”中国区行业合作伙伴。本赛季将于2023年2月10日正式拉开帷幕，骁龙将与全球玩家和粉丝共同见证王者荣耀职业战队的巅峰竞技时刻。先进的无线科技正在加速游戏产业的发展和升级，作为全球领...[详细]

在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。那么，中国安全芯片发展起来了，与海外芯片的差距在哪里呢？智能卡芯片与国产芯片的区别是什么时，认为证书是一个问题。国际上有很多证书，如CC证书，目前还没有国内芯片拿到，国内厂商如果想跨出国外市场，还需要在这个地方进一步努力。目前只有两家国内厂商拿到了基于接触式卡的EMVCo证书。另外还有技术与经验积累的问题...[详细]

原标题：韦尔股份披露筹划收购北京豪威和思比科最新进展，并提名监事候选人5月29日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告称，公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称“思比科”）的股权，该事项构成重大资产重组，公司股票已于5月15日起停牌。5月14日晚间，韦尔股份公告披露上述重大资产重组预案，交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限...[详细]

YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]

电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]

电子网消息，7月28日晚间公告，北京君正公司承担的《智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入》项目已通过验收，近日，根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金166.67万元。公司称，该笔补助资金预计将对公司2017年度利润产生一定影响。2017年上半年北京君正归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长18.27%~46.86%，盈利预计约364.40万元~452.48万...[详细]

IC设计厂第2季财报陆续出炉，联发科每股纯益滑落至新台币1.51元，排名恐将跌出10名之外。传输接口芯片厂谱瑞-KY第2季包括Type-C等产品线销售全面成长，带动营运表现亮丽，营收及获利同创历史新高纪录，每股纯益达5.95元，暂居每股获利第一。随着面板产品需求回温，及系统单芯片(SOC)产品旺季备货需求带动下，联咏第2季营运也有不错表现，合并营收达118.06亿元，季增8.13%，税后净利...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]