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3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

电子网消息，据外媒报道，LG电子与高通开展合作，双方将共同研发新一代互联车辆及自动驾驶技术，旨在呈现持续增长态势的自动驾驶汽车零部件行业占据主导地位。LG电子于2017年11月9日宣布，该公司已与高通在旗下位于首尔南部Magok的LG科技园区内签订协议，未来双方将致力于研发互联车辆及自动驾驶车辆产品方案，有多名高管出席了该签约仪式。双方期望未来能共同研发业内领先的新一代互联车辆产品方案，将L...[详细]

由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座…国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是...[详细]

近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，由于韩国半导体产业有关材料方面对日有很强的依赖性，因此出口限制将带来较大的打击。反观随机进入紧急状态的韩...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]

　　SK集团(SK Group)表示将收购乐金Siltron(LGSiltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(SK Group)的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6，200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年1月份，SK曾以6，200亿韩元收购LG所拥...[详细]

6月7日消息，在种种压力之下，台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造，两期投资合计超过3000亿元，2024年会率先量产4nm工艺，成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资，台积电也会给美国当地增加几千个工作机会，目前还没完全投产，美国地区的员工就超过2000人了，还会持续招聘员工，而且台积电给的薪酬待遇也是行业领先的，毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。但是台积电在美国的运营依...[详细]

电子网消息，CES主办方近日公布了CES2018最佳创新奖的获奖名单，今年，包括陪伴机器人、3D技术、可穿戴设备等的20个产品获得这一奖项。2018年的CES盛会将于1月9日-12日再美国拉斯维加斯举办。日前，官方发布了2018CES的官方奖项——CES最佳创新奖。Synaptics光学指纹传感器获NaturalIDFS9100获此殊荣。SynapticsNaturalID...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘书处介...[详细]

一直以来，半导体行业都是一个全球化竞争的行业，全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争，好的产品总能脱颖而出，并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题，这个局面开始发生了一些改变，国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品，国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下，中国的IC企业该走向何方呢？图1：2019年中国模拟半导体大会圆桌讨论现场...[详细]

6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，震动产经界，世界知名媒体争...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]