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新浪科技讯北京时间5月31日晚间消息,国外媒体报道,苹果公司(以下简称“苹果”)在俄勒冈州华盛顿县新设立一个硬件工程部门,并从英特尔等公司招聘了二十多名员工。报道称,苹果的此次招聘似乎从去年11月就开始了。该团队可能致力于自主研发ARM架构芯片,从而取代Mac计算机所使用的英特尔处理器。据招聘信息显示,应聘者需要具有“设计验证专业知识”,主要负责对成品与最初的设计规格进行对比,确保...[详细]
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据国外媒体报道称,日本东芝公司日前宣布,原计划当天发布的包含美国核业务数十亿美元减记细节的2016财年前三财季财务报表将推迟发布。消息称,东芝原定于今天中午公布减记具体情况以及最新的财季内容。但该公司在后来的电子邮件中表示,还“没有准备好”,同时并未公布更多细节以及未来的具体发布时间。该公司发言人同时表示,原定于财报公布后召开的分析师电话会议也将同时延期举行众所周知,此前刚有外...[详细]
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张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年,张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》,从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品,研究内部结构和原理,同时,他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后,张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队,赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年,全国大学生电子设计竞...[详细]
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德国大型线上零售网站Mindfactory.de最新发布其8月电脑中央处理器(CPU)销售数据,其中AMD(AMD)在8月不论销售量或营收均首度超越英特尔(Intel),为该数据统计10年来首见,究其原因,与AMD自3月起陆续发表及销售Ryzen及ThreadripperCPU,在2017年8月以前创造持续成长销售表现有关,且营收也见增长。 根据HotHardware及Wccftech网...[详细]
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台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺,近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕,先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单,且近期28纳米移转到厦门12吋厂后,此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产,与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙,防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起!大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程,但进展却持续落后,反而是台积电、联电近期联手下了一盘好...[详细]
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4月8日消息,据韩国电子行业媒体TheElec报道,三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube,这是其自主研发的2.5D封装技术,高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、I...[详细]
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日前,长沙市委、市政府发布了《长沙建设国家智能制造中心三年行动计划(2018-2020)》(以下简称行动计划),提出建设国家智能制造中心实施“三步走”战略,智能技术及装备3年后成千亿级产业。“三步走”建设智造中心智能制造,是将新一代信息技术与装备制造技术融合、集成,如工业机器人、高档数控机床、3D打印设备等。长沙智能制造研究总院院长邓子畏介绍,目前长沙有3万多家工厂,特别是重工机械、装备制造...[详细]
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2019年11月15-16日,以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能,也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表,交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战,把脉未来市场热点与应用,共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]
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【未来可测】系列之一:碳基芯片将成未来主流,半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料,是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料,是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料,包括:零维材料–量子点、纳米粉末、纳米颗粒;一维材料–纳米线或纳米管;二维材料–纳米薄膜,石墨烯;三维材料-纳米固体材料。按组成分,纳米材料又可以分为金属纳米材料...[详细]
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近日,日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas)发布声明称,将以约67亿美元(按1美元约合110日元,总额约合7,330亿日元)全现金交易方式收购美国芯片制造商IntegratedDeviceTechnology(简称IDT),以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。瑞萨电子将按每股49美元的现金价格收购所有IDT流通股,IDT股价周一收盘报42.08美元。此交易预计将在2019年上半年完成...[详细]
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先来回顾上一篇所讲,半导体节点的进步将会越来越难,由于众多因素需要考量,导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC,下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法,通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中,DL是逻辑晶体管的密度,单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]
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日前,AMD发布声明称,任命莉莎·苏(LisaSu)为公司总裁兼首席执行官。原首席执行官洛里·里德(RoryRead)同时还将会卸任董事会董事一职,不过,作为过渡计划的一部分,里德将以公司顾问的角色在AMD留任至今年年底。在莉莎·苏之前,2011年上任的里德一直在努力复兴AMD。彼时,AMD的绝大多数营收都来自PC芯片,并且处于亏损之中。罗瑞德当时以“救火队长”的形象入职。新...[详细]
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9月14日,文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.(富昌电子)100%股份,收购金额为38亿美元。图源:富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后,又一拓展全球布局重要里程碑,收购富昌电子后,文晔全球排名将挤进前三强,撼动其他竞争对手,不过,竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东,目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%,第二大为祥硕持...[详细]
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新思科技全球总裁兼首席执行官SassineGhazi深入分享万物智能时代的全新机遇摘要:展示Synopsys.ai在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化;借助面向Multi-Die系统(多裸晶系统)的PlatformArchitect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai,推动Multi-Di...[详细]
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日前,SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来,SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力,以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情:我想先稍微拉远视角讲一讲,因为我们平时太过专注于每天发生的事情,所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动,并且随着时间的推移,获得了越来越多的惯性和动...[详细]