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　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对...[详细]

    近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。　　全球厂商竞速5G芯片　　2月22日晚，紫光集团旗下的芯片...[详细]

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片（SoC）为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。据SemiconductorEngineering报导，DfRSolutions资深工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从芯片封装或系统层...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

6月20日盘后，半导体领域射频龙头卓胜微（300782.SZ）发布公告称，近日收到实际控制人之一TANGZHUANG(唐壮)先生的通知，其与YIGEBING(易戈兵)女士经友好协商，已解除婚姻关系，并就离婚财产分割事宜做出相关安排。根据公告，公司股东许志翰、冯晨晖、唐壮是一致行动人，共同控制公司33.36%的表决权，为公司实际控制人。本次权益变动前，唐壮原持有公司无限售条件流通股...[详细]

再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

电子网消息，昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。联发科已顺利并购络达，并持续内部重整中，将与内部的物联网部门合并，市场传出，联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。络达主要产品线包括手机用PA、射频开关、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发...[详细]

9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。当前，第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体经过多年深耕，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造...[详细]

三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到2019年结束。陕西省省委书记、省人大常委会主任胡和平，工信部部长苗圩，省长刘国中，省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康、省委常委、省委秘书长钱引安，副省长陆治原，西安市市长上官吉庆，市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记李毅，以及韩国驻华大使卢...[详细]

日本半导体产业在2017年因国际景气好转而表现良好，但厂商同时也看出PC与手机半导体市场走入极限，因此利用这个机会希望积极转型，据日刊工业新闻报导，罗姆半导体(RohmSemiconductor)要让汽车及工业设备占营收过半，并在2026年3月以前投资600亿日圆(约5.6亿美元)，让SiC功率半导体产能提高16倍。 日本京都新闻(KyotoShimbun)采访罗姆社长泽村谕，泽村谕表示...[详细]

该奖项旨在表彰全球最具创新力的公司恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）将恩智浦列入其备受期待的2016年全球创新企业百强名单。此报告旨在通过分析专有数据，包括专利数量和专利申请成功率、全球覆盖范围以及创新影响力，来表彰全球最具创新力的公司和机构。...[详细]

美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上，甚至（理论上）可通过外科手术植入体内进行诊断监测。相关成果发表于《美国化学会—应用材料与界面》杂志。研究人员表示，新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件，与基于纤维的...[详细]

近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]

4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举行发布会，正式发布了龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品。还和众多合作厂商发布了龙芯笔记本电脑、龙芯服务器等一系列产品。此外龙芯还宣布了龙芯开源计划、龙芯开发者计划和龙芯产业基金计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 龙芯3号处理器半导体中国自研芯片：龙芯三号发布4月25日消息，龙芯中科公司今日在京举...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]