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　　新华社北京４月２６日电（记者余晓洁　周润健）北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华２６日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。　　中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以寒武纪ＩＰ盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与寒武纪合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规...[详细]

清华新闻网8月24日电8月11日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-PaperPressureSensorforDetectingHumanMotions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。柔...[详细]

继北京之后，天津市近日出台《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。滨海新区财政每年将设立2亿元专项资金，支持集成电路产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持集成电路产业发展的地区。按照《意见》，天津滨海新区将从组织保障、财政支持、鼓励落户、助力成长、人才培育、平台支撑、联动发展、金融扶持八大方面全面支持新...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]

　　2010已经到来，不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！下面是来自本媒体资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析，或许您可以从中获得一些收获。　　　　9.晶元代工工艺发展缓慢　　　　说到代工业务，我们已经进入到总是延误和挫败的时代。我看到在45/40纳米产品上很多延误。　　　　2010年，很多代工商也...[详细]

　　中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新(154.640,-8.48,-5.20%)1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目...[详细]

2018中国集成电路技术与应用研讨会近日在南京举行，为中国芯——“国之重器”的成长出谋划策。中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳表示，7月中旬美国解除对中兴的禁令后，他们的业务已开始恢复。虽然遭受重创，中兴依然认为集成电路产业需要开放合作。中兴对自主可控芯片的研发一直不曾停过，但是这个产业投入回报周期长，5-10年都算正常。清华大学教授王志全说，这次中美贸易战给人们提了个醒，...[详细]

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTESoC平台SC9830K，支持4GLTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过MircoSD卡扩展至128...[详细]

不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Caviu...[详细]

　新浪美股讯北京时间5日早间路透社称，博通公司当地时间周三宣布，已完成了将总部从新加坡迁回美国的计划，而此前几周美国总统特朗普刚刚以国家安全为由下令禁止该公司以1170亿美元收购高通的交易。　　在2016年被新加坡安华高科技（AvagoTechnologies）收购之前，博通一直是一家美国公司。去年11月2日，就在其首次向高通发出收购要约之前几天，该公司宣布计划将总部迁回美国。　　在上个...[详细]

中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。根据研究机构YoleDevelopment在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告指出，2016~...[详细]

连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。记者通过查询得知，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的“服务器采购技术标准...[详细]

10月25日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电7/6nm产线利用率曾一度下降至40%，而目前恢复到60%，到今年年底预估可以达到70%；5/4nm利用率为75-80%，而季节性增加的3nm产能约为80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell...[详细]

中国，2013年3月12日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功。继去年12月公司宣布系统级芯片（SoC）集成电路成功投产后，意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz，在指定的工作频率...[详细]