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市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8％强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米世代时，可能只有前3大厂有能力进行大规模投资。据统计，去年全球半导体厂资本支出总额达574.3亿美元，前10大厂占比达80％，至于前3大厂占比则高达55.5％，...[详细]

本文来自21世纪经济报道，作者胡剑龙富士康又和印度闹了“绯闻”，它有点等不及了。前日，《印度时报》透露，富士康已和印度地方签署协议，将投资50亿美元建设代工厂。而在一年多前，印度媒体几乎用同一个标题报道富士康雄心勃勃的印度计划。2015年8月，富士康创始人郭台铭与马哈拉施特拉邦首席部长德文德拉·法纳维斯会晤后，签订了开发新工厂的谅解备忘录。投资金额也是50亿美金。但是，郭台铭离开印度后，...[详细]

自最初开始设计PCB以来，约束一直是定义成品物理电路板所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在，高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求，尤其是差分对。定义约束的目的在于尽可能多地消除错误来源，即消除那些需要设计返工的错误。而且，设计错误发现得越晚，返工成本就会越高。理想状况下，设计即正确的方法可使约束得到严格遵守，从而在设计过程中消除错误的可能性。但事实上，尽...[详细]

eeworld网午间报道：继京东方在成都、绵阳开建6代柔性AMOLED面板生产线之后，中国另一面板巨头华星光电也将在武汉开建6代柔性AMOLED面板生产线，这将打破柔性手机屏由韩国企业独霸天下的局面。3月31日晚，TCL集团（000100.SZ）发布公告透露，华星光电与武汉东湖新技术开发区管委会正式签署6代LTPS-AMOLED项目合作协议，计划投资建设一条月产能达到4.5万张的第6代LTP...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布参加将于8月23日至25日在深圳会展中心举行的2023Elexcon深圳国际电子展。DigiKey在展会上将以焕然一新的形象推出一系列引人入胜的活动，努力给创新者赋能，激发创意，并为本地制造商提供新的机会。DigiKey欢迎参展者在Elexcon深圳国际电子展20...[详细]

推动创新链产业链与资本链相融共进第三代半导体吴江“剑指”千亿级苏报讯（驻吴江首席记者黄亮）昨天，第三代半导体新材料投资合作论坛在吴江举行。记者获悉，依托与会院士、专家的集体智慧和企业家的金融支持，吴江将加快资源整合，加大项目引进，鼓励多方资本参与，加快人才引进培育，全力把第三代半导体产业打造成未来新的千亿级主导产业。近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代...[详细]

晶圆代工龙头台积电13日下午举行2017年第1季法人说明会，并公布第1季业绩。台积电表示，2017年第1季合并营收为新台币2,339.1亿元，税后纯益为876.3亿元，每股EPS为3.38元（换算成美国存托凭证每单位为0.54美元），较2016年第4季减少12.5%。就营收部分来分析，2017年第1季营收相较2016年同期成长了1...[详细]

【2021年11月30日，德国慕尼黑和美国加州戴维斯讯】连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。英飞凌将由SkipAshton代表加入CSA董事会，SkipAshton是研究物联网标准的资深专家，曾在Zigbee联盟和ThreadGroup担任领导...[详细]

为回应日渐成长的智能连网家庭市场，英特尔(Intel)于1月初举行的2018年消费性电子展(CES)宣布“智能与连网家庭”(smartandconnectedhome)策略，提出五大面向。分析师指出，其强调与OEM伙伴合作的策略方针，以及推动语音识别技术在个人电脑(PC)平台上的应用，是此次策略方针中最值得称赞的特点。 MoorInsights&Strategy资深分析师Mark...[详细]

22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。22FDX平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。虽然某些设备...[详细]

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解，该协议由负责经济...[详细]

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。再加上工智能、物联网、5G等新技术应用的蓬勃发展，对衬底的芯片设计需要开始广受欢迎。就像生产美酒需要有好的产地和土壤，半导体也需要出色的衬底。“优化衬底”巨头法国Soitec在半导体创新领域深耕25年，Soit...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]