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晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]

【TechWeb报道】三星处理器虽然一般只给自己的产品使用，但却在行业当中具有举足轻重的地位，曾经他们是苹果处理器的代工厂商，现在则负责高通公司的旗舰处理器工艺。因此无论是骁龙820还是骁龙835处理器都象征着三星的工艺水平，与他们自家的Exynos系列旗舰性能相当。三星每年都会在S系列手机上应用新处理器，可以说这款手机除了设计有看点之外，性能也同样值得关注。按照之前的曝光，明年S9将会使...[详细]

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。据Anandt...[详细]

电子网综合报道，据台媒消息，市场传出，联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。此次若打进苹果供应链，联发科共同执行长蔡力行扮演关键角色。分析有望与苹果合作四个领域手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以调制解调器...[详细]

龙芯在卫星上工作状态良好。接受中新社记者专访，中国科学院龙芯首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武先报喜讯。2016年2月1日，新一代北斗导航关键卫星成功发射。卫星采用了具有抗辐照能力的龙芯中央处理器(CPU)。中国科学院计算所研究员章立生说，从2006年开展抗辐照芯片的预先研究项目至今，已掌握抗辐照加固技术并实现产业化。这并非龙芯首次上天。2015年3月31日成...[详细]

USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USBPD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0，使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]

台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋...[详细]

近日，武汉力源信息技术股份有限公司与美国Alpha&OmegaSemicondutor(简称:AOS,中文名：万国半导体)签定合作代理协议，为广大客户提供小批量SQS服务。美国AOS公司主要产品包括MOSFET和IGBT，以及电源管理电路保护产品，MOSFET销量全球排名第七，中国区排名第三。AOS拥有自己的晶圆厂与封装厂，对于新产品技术开发，满足客户客制化...[详细]

中国商务部28日晚间在其网站上公布，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社，因未能解决中国反垄断审查竞争关注，宣布放弃合并计划。2015年4月27日，美国应用材料公司和日本东京毅力科创株式会社通过其代理律师，向商务部递交正式函件，宣布放弃合并交易。商务部介绍，交易双方均为芯片设备生产企业，在芯片设备制造领域具有较高的市场份额，合并将严重改变相关市场结构，对市场竞争产生重大影响。中国...[详细]

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]

电子网消息，三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解，但产业研究机构Counterpoint指出，未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入，要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元，也就是说，iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友，双方在手机市场相互争夺客户，但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件，赚取数十亿美元收入。...[详细]

    我们生活在一个数据泛滥的时代，由此诞生了一批第三方机构定期或不定期发布各种细分行业的数据报告，并以此为营生。有的机构本着负责任的态度，每份报告都经过了翔实的调查取证，但有的机构报告经不起推敲，甚至可能出错，由此给报告对象及投资者造成巨大的损失。　　6月28日，深圳比亚迪旗下的比亚迪电子（00285.HK）一度暴跌20.94%，而市场将公司股价“不正常”波动与一家叫做旭日大数据发布...[详细]

在光刻胶领域，日本是全球的领先厂商，尤其是在EUV光刻胶方面，他们的市场占比更是高达90%，然而他们似乎并没有放慢脚步。据《日经新闻》日前报导，富士胶片控股公司和住友化学将最早在2021年开始提供用于下一代芯片制造的材料，这将有助于智能手机和其他设备向更小、更节能等趋势发展。报道进一步指出，富士胶片正投资45亿日元（4,260万美元），在东京西南部的静冈县生产工厂配备设备，最早将于明...[详细]

据记者在中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份有限公司联合实验室采访获悉，经过近9年攻关，联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件，目前已制作成激光器。据介绍，航星设计开发的激光气体传感器，可应用于低量程及全量程测量，其温度适应性可以达到工业级别标准，广泛应用于煤炭瓦斯监测、地下管廊气体感知、城市燃气安全保障及消防等诸多领域，助力高危行业的安全监控...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]