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2018年CES消费电子产当中，语音助理曝光度最高者应该是非Alexa和GoogleAssistant莫属，许多装置都安装了这两款人气平台，Cortana相对之下失色许多，不过高通(Qualcomm)出面相挺，宣布SmartAudio平台将支持Cortana。 微软(Microsoft)的Cortana最近登陆HarmonKardon的Invoke音响，而且微软也有自己的Cortana...[详细]

在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]

工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试...[详细]

半导体技术的发展迅猛而广泛，目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面，几乎无处不在。尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战，但半导体行业仍然充满活力，并继续保持增长势头。据行业分析公司Statista给出的预测数据，2021年半导体年出货量达到历史最高水平（如图1所...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA)，其初衷是支持计算机体系结构研究与教育，目前在R...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

韩联社首尔4月26日电LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。　　具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]

据报道，英特尔高管警告称，经济疲软将会影响市场需求，伤害公司业绩。话刚落地，芯片股便开始下跌。　　英特尔首席财务官DaveZinsner参加会议时表示：“在宏观领域我觉得有些疲软，这是很明显的。宏观趋势会影响英特尔，它也会影响每一个人，不只是半导体产业，全球企业都会受影响。”　　对于下半年业绩预测，英特尔高管拒绝提供新数据，这意味着一些分析师可能太过乐观。　　当地时间周三收盘时，英...[详细]

随着去年Dialog取得了台湾敦宏科技40%的股份后，国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电（TSMC）在GaN（氮化镓）元件的合作。透过台积电以六寸晶圆厂的技术，Dialog推出了DA8801，Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall在会后接受CTIMES采访时表示，该款元件为目前产业界首款将逻辑元件与GaNFE...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]

3月7日消息，据国内媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。研究显示...[详细]

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]

根据美国上市企业陆续披露的财报，美国半导体企业普遍报出了惨淡业绩，营收和利润大都出现显著下滑。分析人士普遍认为，美国在半导体领域对华出口管制是导致企业业绩不佳的重要原因之一。　　一段时间以来，美国滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口。这些措施给中国半导体行业带来一定影响，但同时也使包括美企在内的全球半导体企业遭受重击。　　英特尔公司日前发布的第三季度财报显示，除营收同比下降了20...[详细]

公司排名工程师软件工程师美国英特尔￥12,535￥15,609韩国三星电子￥8,350￥14,906美国高通￥16,800￥13,400美国德州仪器￥10,813日本东芝半导体￥10,100￥11,881日本瑞萨科技￥8,361韩国海力士￥5,766意法半导体￥6,133...[详细]