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在人工智能领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力于将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智能方面，近期又增加了合作伙伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团(VolkswagenGroup)将未来数字策略定调致力发展人工智能，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习。全球三大汽车制造商之一的福斯集团将致力发展人工智能，旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同...[详细]

中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元，相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元，及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元，相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元，及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%，相比二零一...[详细]

 德州仪器(TI)日前宣布16家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器(TI)日前宣布16家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)。作为TI对供应商的最高认可，该奖项主要用以表彰在商业道德实践方面具有杰出表现的供应商。获奖的16家企业是从12,000多家供应商中脱颖而出的佼佼者，他们所提供的高质量产品、服务和技术支持满足甚至超出了TI对于...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

工研院今日举行台湾制造业趋势预测，再度上修今年制造业产值成长率4.04%，上调0.17个百分点，预期在全球景气稳健成长下，明年制造业延续稳健成长趋势估年增3.25%，产值预测为18.15兆元。IEK预测，明年全球景气可望延续今年成长趋势，在外部需求稳定，以及NB、电视、智慧手机等主要电子产品应用逐渐发酵下，可望挹注我国明年制造业产销表现，半导体、机械设备产品订单能见度佳，都可望为制造业产销...[详细]

电子网综合报道，日前晶盛机电、中环股份，无锡市政府签署战略合作协议，三方或以产业基金形式确定项目投资主体，共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资30亿美元，一期投资约15亿美元，促进无锡市集成电路产业链的发展优化。无锡市政府表示，将全力支持两家上市公司来该市发展和投资。无锡市政府将把集成电路大硅片项目列入无锡市重大产业项目，为两家公司开设行政审批绿色通道，在选址用...[详细]

    高通想要进入PC领域的野心，正如英特尔曾经一度为进入智能手机行业而痴狂……　　2016年，高通与微软首次对外公布了双方的合作进展——骁龙820平台顺利运行微软Windows10系统。这一信号的释出，让人们对过去二十多年来坚若磐石的“Wintel联盟”稳固性产生了怀疑，同时也对未来传统PC产业格局产生了无限遐想。　　就在上周，2017年骁龙技术峰会上（QualcommTec...[详细]

    中新网成都3月13日电(秦菡)13日记者获悉，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，此举将进一步完善成都电子信息产业生态圈建设，壮大成都的电子信息产业功能区。　　据悉，本次集中开工的重大产业化项目包括宇芯(成都)集成电路封装测试公司生产线改造和三期新厂项目、莫仕连接器(成都)公司扩产项目、翰博集团OLED装置零部件膜剥离、精...[详细]

8月7日上午，由台湾晶微国际科技有限公司投资的晶微半导体科技园项目签约仪式在宿城区举行。该公司董事长张添祥，宿城区领导卞建军、高玉华、朱振方，以及该公司董事会相关领导参加了仪式。签约仪式前，宿城区委副书记、区长卞建军代表区委、区政府对张添祥一行的到来表示诚挚的欢迎。卞建军表示，宿城区将以此次项目签约为契机，本着精诚合作、互利共赢的原则，为项目建设提供全程优质服务，全力营造项目快速建设的一流环...[详细]

瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的IntegratedDeviceTechnologyInc.(IDTI)。这家日本芯片制造商不打算通过发行新股为这桩交易融资。而是计划利用手头现金和从银行获得的6,790亿日元（合61亿美元）新贷款为这桩交易提供资金。67亿美元的出价相当于IntegratedDevice每股49美元，较后者截至8月30日股价溢价29.5%。瑞...[详细]

  近期半导体业界一则“10纳米成品率低，导致延迟芯片出货”的报道引起业界的格外重视。摩尔定律一路走来，起起伏伏，经历了多次的“难关”，连英特尔也承认摩尔定律已由每两年前进一个工艺台阶，延缓至三年。台积电、三星称已进入10纳米制程的量产，正在开展7纳米的试产准备。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  宣传不一样?  台积电称全球半导体业在10纳米时如同22/20...[详细]

　　近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打...[详细]

    浙江在线宁波5月16日讯(浙江在线记者赵磊通讯员王虎羽)随着电子产品的快速发展，作为集成电路产业链的上游，硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前，国内8英寸硅片需求约为每月70万片，约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中，64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。　　近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]