MB19T/R13

工业增加值增速，在东部地区名列前茅；研发设计等生产性服务业，保持两位数增长……在全国率先推进转型升级的上海，今年以来制造业加速回升，实体经济亮点纷呈。坚持二、三产业共同发展、融合发展，在形成以服务业为主的经济结构的同时，上海又精心谋划，连出新招实招支持实体经济成长壮大。“上海制造”新品牌正在崛起最新统计显示，７月份上海规模以上工业企业完成总产值２８４０亿元，同比增长１４．３％。...[详细]

大连2016年11月23日电/美通社/--全球电子纸领导厂商EInk元太科技今日宣布，透过子公司川奇光电与大连东方科脉电子股份有限公司（以下简称DKE东方科脉）签署策略合作协议，双方将携手合作，运用彼此的技术、制造及市场优势，扩大EInk电子纸于内地市场的应用版图。元太科技总经理李政昊表示，EInk近年来积极建构电子纸生态系统，公司很重要的营运策略之一即是结合上下游生态链...[详细]

订单萎缩、产品价格下跌，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（TaiyoYuden）上季本业陷入亏损、纯益暴减九成，且财测逊于市场预期。太阳诱电3日盘后公布上季（2023年4-6月）财报：虽受惠日圆走贬，不过因订单减少、产品价格下跌，拖累合并营收较去年同期下滑11.2%至726.12亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损5.77亿日圆（去年同期为盈余131.42亿日圆）、本业为连续...[详细]

在疫情笼罩的春节假期期间，全社会都按下了“暂停键”，而如今，随着复工时间的相继确定，部分城市开始全面复苏。然而在疫情的冲击下，半导体生产制造业也受到波及，工厂停工导致了供应链紧张，供货量无法达到平常水平。而瑞萨电子作为疫情之下的代表性企业之一，始终积极应对疫情带来的负面影响，通过一系列合理有效的防护措施，竭尽全力地保证员工的安全健康、客户的合理利益，让复工生产变得更加合理有序。瑞萨电子敢于“逆行...[详细]

网易科技讯3月27日消息，据国外媒体报道，苹果公司供应商富士康旗下一家子公司宣布，将以约8.66亿美元收购知名周边产品厂商贝尔金公司（Belkin）。贝尔金还拥有Linksys、Phyn和Wemo品牌。该子公司叫FIT（鸿腾精密科技股份有限公司，FoxconnInterconnectTechnologyLimited），一份公布在Belkin官方网站的联合声明透露了此消息。这份联合声...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

2018年4月9日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT‑EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品针对医疗和科学成像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控。全新的KAE-08152与现有的KAE-0...[详细]

2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。会议现场人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的...[详细]

崇越(5434)公告今(2017)年第2季财报，营收达58.28亿元、年减5.08%，由于产品组合因素，毛利率呈年减，加上苏澳观光工厂甫投入营运、费用较高，营业利益年减33.08%，税后净利年减26.67，EPS为1.33元，低于预期；展望后市，法人表示，下半年半导体业务需求持续增温，加上今年环保工程订单较集中下半年认列，整体来看，第3季营收可优于前季、下半年可优于上半年，全年而言，今年营收有...[详细]

国产芯片板块近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股如振芯科技、必创科技等均强势涨停，必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股股价还创出历史新高。市场分析认为相关上市公司无论是短期机会还是中长期机会均十分明显。说起2018年以来持续性较强的板块，国产芯片板块无疑是其中之一。由于近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股，包括振...[详细]

Facebook首席人工智能(AI)科学家YannLeCun日前在VivaTechnology会议上，透露Facebook目前正在为用户上传实况影视内容的分析及过滤需求，开发更高效节能的专用芯片，由于Facebook以应用服务起家，如今也要跨足传统由英特尔(Intel)、NVIDIA及超微(AMD)等芯片硬件业者盘据多年的运算芯片开发市场，这等于对这块市场形成新的挑战与市场搅拌；另一方面，F...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

    5月14日，一件传言已久的大新闻终于尘埃落定：英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。　　这意味着，ARM（中国）正式落户深圳。此消息被众多科技界人士称为“全球科技市场年度重大事件。”　　ARM到底是何方神圣？为何选择落户深圳？它又会为深圳带来什么？　　ARM和它的“...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]