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日前，加拿大研究机构TechInsights再度拆解国内MicroBT挖矿专用ASIC，由三星晶圆代工（SamsungFoudry）以3纳米GAA制程所生产之WhatsminerM565++芯片，但此款芯片仅有逻辑单元，没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。三星号称3纳米GAA弯道超车台积电量产，至今已超过1年，但迟未见大客户投片，甚至连自家手机也未采用，现在三星3纳米GA...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

2018年4月10日至12日，北京——近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人...[详细]

2018年2月9日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

腾讯数码讯（Bear）联发科刚刚低调的发布了旗下最新的MT2625处理器，而这个不起眼的产品专为物联网产品打造，是目前体积最小的芯片，只有16×18毫米，支持全频段，可以在各种小型设备上运行。物联网设备与智能家居产品现在已经越来越多的出现在我们的生活里，而这些设备需要互相交流和沟通，可以选择接入Wi-Fi的方式，但是这种方式更耗电，对用户的友好度一般。而这款MT2625处理器使用了C...[详细]

来源：芯师爷（ID:Anxin-360ic）这两天，金砖五国峰会正在厦门进行着。五国元首和工商界人士在一起共同商讨着各国产业发展的机遇和挑战，以及解决的办法、合作的方式。这其中，自然少不了IT和电子半导体产业。那么，这五个国家的电子半导体产业现状如何，处于怎样的发展阶段呢？今天我们就来梳理一下吧。巴西与亚洲电子半导体产业发展水平和全球地位相比，巴西显然还处于小学生阶段。...[详细]

腾讯科技林靖东12月4日编译据知情人士透露，由于智能手机厂商对成像感应器的需求不断增长，索尼可能会收购瑞萨电子（RenesasElectronics）在日本的一家生产厂以提高其成像感应器的产量。知情人士称，目前双方仍在进行谈判，尚未达成最终交易。两家公司均拒绝就此事发表评论。成像感应器是索尼少有的几款比较成功的产品之一，据市场研究公司TechnoSystemsResearc...[详细]

oppanPhotomasks於上海廠設置尖端光罩設備台北2018年1月24日电/美通社/--全球业界首选光罩合作伙伴ToppanPhotomasks,Inc.（TPI）今日宣布加码投资ToppanPhotomasksCompanyLimited,Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。TPCS为ToppanPhotomasks,In...[详细]

eeworld网消息，中国，北京——AnalogDevices,Inc.(ADI)最近推出AD9208，属于新的高速模数转换器（A/D转换器）系列。这款模数转换器专为千兆赫兹带宽应用而设计，能够满足4G/5G多频段无线通信基站对更高频谱效率的需求。该器件也能达到多标准生产仪器仪表降低运行时间的目标，并为防务电子应用提供更大侦测范围和更高灵敏度。基于28纳米CMOS技术，AD9208可实现业...[详细]

    集成电路设计企业北京君正(31.920,1.00,3.23%)正经历转型阵痛期，上市七年以来，这家上市公司似乎并未享受到资本带来的红利。4月16日晚，北京君正发布2018年一季度报告，虽然净利润实现了44.46%的增长，但扣非净利润持续亏损势头，为-456万元，比上年同期减少151.91%。　　而其日前发布的2017年年报显示，扣非净利润亏损1844万元，这是北京君正自2014...[详细]

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。联电执行长颜博文...[详细]

在前不久召开的2014MentorGraphicsPCB论坛会上，MentorGraphics系统设计部业务开发经理DavidWiens在接受本网站记者采访时说，Xpedition设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案，XpeditionVX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力，在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。PCB市场发展趋势...[详细]

2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]