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还有几天时间，美国总统特朗普(DonaldTrump)就将对一家中国政府支持基金收购一家美国芯片制造商的交易命运作出决定，在此之际，这家美国公司的首席执行长试图通过援引特朗普的创造就业议程来推动该交易获批。美国海外投资委员会(CommitteeonForeignInvestmentintheU.S.,简称CFIUS)已建议特朗普阻止中国政府支持的基金CanyonBridg...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，公司董事长兼CEOWaldenC.Rhines博士已被提名为电气电子工程师学会(IEEE)院士。Rhines博士因其在集成电路设计和自动化领域的领导能力和技术创新力而获得广泛认可。 IEEE院士级会员由IEEE董事会授予，对象为在任何IEEE相关领域获得杰出成就的个人。每年入选的总人数不超过投票...[详细]

硅谷工程协会（SiliconValleyEngineeringCouncil）22日举行今年度名人堂（HallofFame）颁奖典礼，今年三位得主就有胡正明与王宁国两位华人，创下纪录、意义非凡。更特别的是，两人都是来自台湾、后又到柏克莱加大深造的同期校友，读书时就常聚在一起，王宁国说：「台湾与柏克莱出了好多杰出工程师！」名人堂地位崇高，今年除胡正明与王宁国，另外一位得主...[详细]

中新网昆山11月25日电(黄莹)十个月，江苏昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目)，新增投资额29.88亿元，成为中国半导体产业快速发展的一个缩影。11月25日，以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛举行，半导体行业的各路“高手”齐聚昆山，纵论中国半导体产业技术创新、共谋产业发展。近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中...[详细]

    随着外部贸易环境恶化，半导体领域的国产替代或将加快。半导体重要性超过石油，以集成电路为核心的半导体是信息产业的基石，是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。　　长期以来，我国集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。每年我国从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是2016年石油进口金额的两倍。　　而比巨额进口费更令人担忧的，是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和...[详细]

电子网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注中国光刻工厂？假的关于中国造光刻工厂的传闻愈发离谱，最终，中国电子工程设计院有限公司（中国电子院）也出面澄清，该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。HEPS坐落于北京怀柔雁栖湖畔，是...[详细]

USBType-C为新一代端口规格，具有多项技术上的突破与优势，像是具备双向传输的能力，一旦连接可充电也可放电，有相当高的便利与兼容性。MacBook两年前便开始采用Type-C规格，按照苹果的领头羊角色，未来越多越多NB势必也会按照此趋势走，Type-C的前景可谓备受期待，也因此，多家半导体大厂纷纷推出相关产品积极应战。德州仪器推出可支持USBType-C规格的升降压电池充电控制器。电...[详细]

2017年高通不仅坐稳了高端市场，还要用先进制程、架构的骁龙660/630处理器跟联发科抢中端市场，低端市场则有与联芯合资的瓴盛科技去跟展讯、联发科竞争.联发科今年的日子更不好过，5月份营收同比下滑了25%，费尽心血打造的HelioX30处理器今年可能只有魅族这一个客户采用了。联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。联发科Hel...[详细]

    半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。　　前几日，三星宣布其与IBM、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片晶体管，并称该晶体管制造技术采用全新四层堆叠纳米材料，为研发5nm芯片奠定基础，能将移动设备尤其是智能手机的电池寿命提升2至3倍。　　从14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技术上，三星近几年来风生水起。而英特尔始终坚持14nm芯片技术...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

    eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。　　全球最大的芯片消费国　　从细分产业的角度来看，...[详细]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。晶体管缩放的难题在每个技术节点，设备制造商可以通过缩小晶体管的方法来降低器件面积、成本和功耗并实现性能提升，这种方式也称...[详细]

日本10月7日晚间发生震度5以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在8日进行复工。据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6...[详细]