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用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩，正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面，谁将对台积电威胁比较大，张忠谋笑着表示，他是不...[详细]

近日，随着包括英特尔、三星以及高通、联发科在内的全球芯片巨头相继发布财报，业界发现，全球芯片巨头“暴雷”的消息如多米诺骨牌般来袭。至于业绩暴雷的原因，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是芯片巨头们解释业绩变化时所普遍使用的词汇。无论是智能手机端、PC端还是存储器市场，目前均受到了下游消费市场需求疲软严重影响。芯片业寒流美国时间2月2日，高通发布2023财年第一季度...[详细]

电子网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(DerekAberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会...[详细]

国巨董事长陈泰铭8日表示，这波被动组件需求不是来自单一杀手级产品，而是整体产业结构改变，加上供货商节制扩产，预估景气强度将延续较久，2018年至2019年都审慎乐观。国巨先前已先公布去年财报，去年第4季毛利率一举攻上43.7%，年成长19个百分点，不仅笑傲台系被动组件同业，甚至比没有工厂的IC设计龙头联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭在法说会开始便强调，毛利率的拉升主要来自于产...[详细]

　　拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代...[详细]

　　2017年3月13日,日媒爆料鸿海集团欲拿下东芝旗下主攻POS系统的子公司东芝Tec股权,看来郭台铭不仅想要东芝半导体业务,还想要一举吞下日本的POS业务。POS全称为Pointofsale,即端点销售。和半导体以及能源业务不同的是,这并非东芝的核心项目。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　在说交易之前让我们先来看一下东芝,2017年3月14日,东...[详细]

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量...[详细]

CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中，包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理，允许用户无需按下按钮激活助手来与这些设备交谈。多家一流智能手机OEM厂商已经整合了这款将于2018年春季推出的解决方案。Nuance新兴解决方案副总裁KennethHa...[详细]

万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较多，且交易涉及境外资产，目前中介机构...[详细]

为了偕同客户顺利生产，广为开发市场潜力客户，台积电近日在上海首度成立晶圆制造服务联盟，广纳大陆包括上海、无锡、武汉、成都、合肥、南京、苏州、杭州各设计基地与单位纷纷投入联盟，积极孵化并协助潜力级客户迈入量产。大陆IC设计公司海思，已经跻身台积电前五大客户之列，同时手机芯片紫光展锐也与台积电先进制程合作，除了传统的成熟领域芯片，人工智能AI相关领域的厂商也纷纷与台积电先进制程合作，包括独角兽...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业...[详细]

免费授权单节点开发软件，只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国，2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]