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随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国，这三个国家正在世界舞台上寻找共同点。他们发现它的一个地方是半导体。拜登作为总统第一次穿越亚洲的第一站是韩国的三星工厂。“这些只有几纳米厚的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键，”拜登周五表示。韩国新任总统尹锡烈周末表示，他和拜登“参观了可以说是尖端半导体行业的‘全球震中’。在那里，我感受到了我们经济和技术联盟的力量。”从汽车...[详细]

﹝2011年7月8日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(8)日公布2011年6月份自结营收报告。6月合并营收新台币27.2亿元，较上个月的29.6亿元下滑8%，较去年同期的24.1亿元成长13%。第二季合并营收为新台币90.2亿元，较上一季的88.6亿元成长2%，较去年同期的77.3亿元成长17%。累计今年上半年合并营收为新台币178.8亿元，较去年同期的148.4亿元成长20...[详细]

大陆兆易创新序列式编码型快闪存储器(NORFlash)成功打进三星(Samsung)旗舰智能手机供应链，台湾厂商表示，目前NORFlash市况依然稳定，并未受到影响。中国大陆厂商对市况的影响，是市场对今年NORFlash发展最关注的焦点。旺宏曾多次表示，今年高容量的高端产品仍将持续缺货，中国大陆厂商新产能开出的产品则不缺货。据拆解网站iFixit拆解报告指出，兆易创新成功打进...[详细]

PureStorage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一2021年10月26日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋PureStorage宣布该公司在Gartner®“主存储魔力象限”（MagicQuadrant™forPrimaryStorage）报告中再度荣登领导...[详细]

时间回到两个月之前，麒麟970作为全球第一款集成NPU神经网络单元的移动芯片问世，意味着在用户移动终端上运行AI任务很快会成为可能。加之手机厂商之间的竞争非常密集，相近的旗舰产品往往不会相隔太远。因此当时我们感觉到，这之后很可能会有一系列连锁反应即将发生。为了能够将这个命题真正深挖下去，这次我们尝试摒除科技媒体中普遍的“见机拆机”“见产品说产品”写作模式，而是从移动AI芯片这个原点出...[详细]

半导体供应商意法半导体在日前的新闻稿中披露了公司普通股回购计划（“回购计划”）的细节。2018年5月31日的股东决议和监事会批准了该回购计划。意法半导体（工商登记号：33194537）（法人识别码：213800Z8NOHIKRI42W10）（股票代码：“STM”）宣布，在2018年11月5日至2018年11月9日期间（“期间”），在巴黎泛欧证券交易所监管市场上，以每股13.2838欧元加权...[详细]

3月16日据外媒报道，高通前董事长保罗.雅各布目前已经与数家全球投资机构接洽，目的是收购高通。消息称，雅各布是在白宫颁布总统禁令的几天后，开始与投资机构接洽，并已向董事会成员告知了他的收购计划。接近此次事件的人士称，雅各布接洽了日本软银。尽管雅各布同孙正义私交不错，但软银是否会和雅各布达成合作还不得而知。雅各布自2009年一直担任高通董事长，在其作为董事长期间，主导了同诺基亚...[详细]

“未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介绍，目前，公...[详细]

客户交互企业Verint®SystemsInc.（纳斯达克股票代码：VRNT）日前宣布，Verint再次入选IDCFinTech新近公布的全球金融技术企业25强，这是Verint连续第五年获得该项殊荣。Verint高级副总裁兼战略运营部总经理NancyTreaster表示：“Verint今年再度跻身IDCFinancialInsights的全球顶级供应商排行榜，对此我们感到非常...[详细]

北京时间今天下午5时45分，2016年诺贝尔物理学奖授予三位美国科学家戴维索利斯、邓肯霍尔丹和迈克尔科斯特利茨，以表彰他们发现了物质拓扑相，以及在拓扑相变方面做出的理论工作。奖金的一半颁给华盛顿大学的索利斯，另一半由普林斯顿大学的霍尔丹与布朗大学的科斯特利茨分享。他们的理论研究取得了什么突破？有哪些应用价值？记者采访了多位科学家。开创物质拓扑相研究何为拓扑？斯坦福大...[详细]

　　根据SEMI于SEMICONWest上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。　　2010年总的半导体前道材料(fabMaterials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师DanTracy在7月12日...[详细]

北京时间5月20日上午消息，苏姿丰（LisaSu）2014年成为AMDCEO，她成功让公司扭亏，从英特尔手中夺走不少市场份额，化解财务危机。短短六年，AMD的市值从20亿美元猛增至900多亿美元。　　本周三，AMD宣布一项股票回购计划，金额40亿美元，这说明AMD的财务状况很健康。尽管如此，苏姿丰仍然不敢大意，她说：“毫无疑问，事情并没有变得更容易。我们处在高度竞争的市场。对于想做的事，...[详细]

北京时间8月27日上午消息，中星微今天发布了截至2014年6月30日的2014财年第二财季财报。财报显示，该公司第二财季实现营收2400万美元，同比增长116.7%。实现净利润280万美元，去年同期则净亏损550万美元。第二财季业绩要点：——营收为2400万美元，同比增长116.7%。——毛利率为37.8%，去年同期为37.5%，上一季度为33.7%。——no...[详细]

中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(BoeingCo.)和空中客车(AirbusSE)展开竞争。C919将成为中国取得的最新突破。眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高...[详细]

全球先进半导体技术领导者三星电子和高通今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（LowPowerPlus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。通过采用7LPPEUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片...[详细]