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高级半导体解决方案的主要供应商之一瑞萨电子株式会社（TSE:6723，以下简称瑞萨电子）已于今日正式公布了全新制定的三大经营战略支柱：通过优化业务组合来形成增长型战略；全面整合开发环境、技术平台和各种架构等现有资源，以使合并后的协作效应得到最大化实现；实施架构改革，创建具有稳定收益的业务结构，以应对不断变化的市场需求。在完成了原NEC电子株式会社与株式会社瑞萨科技的整合后，瑞萨...[详细]

原标题：NI推出全新的基于项目式学习（PBL）的工程教学解决方案，进一步推进全球高校的工程教育变革 2018年5月23日-NIWeek-NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments)，以软件为中心的平台供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，今日宣布推出基于项目式学习的创新工程教学解决方案(NIELVIS)III，这是NI专为帮助...[详细]

　　从大卖场到电子商务再到深入农村的万家门店，电子制造领域的“成吉思汗”重塑中国家电零售的超现实试验　　上海市淮海中路527号，中国家电零售业的又一块新试验场将于本月在此启幕。这个名为“万得城(MediaMarkt)”的家电卖场由欧洲最大的零售商麦德龙集团和台湾鸿海科技集团(大陆称富士康集团)共同投资。不过，与4年前百思买(Bestbuy)进入中国市场时的情形相比(详情请于Gemag.com...[详细]

芯片不只关系到中国企业自身竞争力的提升，还关系到国家相关产业的安全。“随着中国经济实力的增强，人才的成长以及国内企业的崛起，为中国集成电路产业的奋斗带来了曙光。”紫光集团有限公司董事长赵伟国一边说，一边展示紫光集团的新成果——14纳米芯片。这颗14纳米8核64位的芯片，支持300M的传输速率以及2600万像素摄像头，也支持4K超高清视频拍摄和播放，是全球目前最先进的14纳米工艺。“这使我们...[详细]

8月27-28日，2020集微半导体峰在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。峰会期间，28日下午举办“国产突破与全球协作”为主题的EAD专场论坛。会上，新思科技中国区副总经理谢仲辉发表主题为《EDA开启IC设计双驱动模式》的演讲。新思科技中国区副总经理谢仲辉...[详细]

韩国巨头三星电子和SK海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也表示了类似的预期。韩国出口状况长期以来一直是全球贸易的晴雨表。据彭博社8月17日报道，最近几周，主要芯片制造商美光科技、英伟达、英特尔等都警告出口订单疲软。Gartner预测该行业最大的繁荣周期之一有可能将突然结束。这家研究公司将2022年的收入增长预期从三个月前的14%下调至仅7.4%。在价值...[详细]

   摘要：介绍了∑-Δ调制频率合成器的原理、实现方法∑-Δ调制器的FPGA实现。    关键词：∑-Δ调制频率合成器FPGA 锁相环路由于具高稳定性、优越的跟踪性能及良好的抗干扰性，在频率合成得到了广泛应用。但简单的锁相环路对输出频率、频率分辨经等指标往往不能满足要求，所以要对简单锁相环路加以改进。小数分频锁相环则是改进方案之一。 采用小数分频锁相环带来的...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

　　TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。　　TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认...[详细]

意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

2020年下半年以来，国内光伏产业链价格迎来涨价潮。其中，多晶硅料价格一路走高，让下游光伏制造企业看到了原材料保供的重要性。由于国内生产效率高、成本低，全球多晶硅产业向中国转移的趋势明显。多晶硅行业也历经狂热投资、产能过剩、淘汰兼并的过程，硅料价格从十多年前至今总体趋势向下，具备成本优势的龙头企业慢慢跑出，行业集中度提升。德国分析机构Bernreuter最新报告指出，“随着太阳能成为...[详细]

市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]

高通现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能引擎AIEngine支持的终端侧人工智能，以及由顶级特性的异构计算能力支持的拍照、终端性能和功耗方面的提升。这些顶级特性的异构计算能力包括QualcommSpect...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]