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M306NMFHVGP

产品描述M306NMFHVGP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小650KB,共72页
制造商台湾弘振(OUPIIN)
官网地址http://www.oupiin.com/index_ch.html
弘振在台湾及大陆厂房采取全自动化生产设备、使用最高技术水准,以拥有与世界一级厂现代化生产设备为荣。弘振的产品广泛地被使用在各类计算机、通信、工业生产及电气设备上,同时客户广及全球各大知名公司。所有的产品都是经过工程师的精心设计,以求达到详尽的测试要求及严格的工作环境。弘振的自动化生产过程与严格的质量控制系统整合为一,藉由精密的设备配合熟练的技术以及积极进取的工作人员来达成以完美为目标的导向。弘振一直都能以非常有竞争性的价格提供质量一致及可信赖的产品。事实上,也因有此弃而不舍的品管精神才使得弘振成为ISO9001认定合格厂商。因ISO9001的认证,所有客户更可以高枕无忧地与弘振合作,因为弘振产品即是超乎工业质量的标准。除了对质量用心之外,弘振对产品使用的安全性上也极尽用心,不断要求所有产品都经UL,CUL,CSA及其他国外知名的安全认证。
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M306NMFHVGP概述

M306NMFHVGP

M306NMFHVGP规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
厂商名称台湾弘振(OUPIIN)
零件包装代码LFQFP
包装说明14 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-128
针数128
制造商包装代码PLQP0128KB-A128
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度20
位大小16
CPU系列M16C
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-PQFP-G128
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量114
端子数量128
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)31744
ROM(单词)397312
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度20 MHz
最大压摆率39 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.2 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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