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腾讯创业讯2月5日消息，眼动追踪技术解决方案商七鑫易维获得新一轮融资，此次由晟道投资、财政部中小企业发展基金联合领投，其他投资方还包括中关村发展集团、杭州道昇。创始人透露，这笔融资将用于眼动追踪技术在VR头显设备小型化、芯片化方面发展，其次将用作与多种业态加深融合的市场运营。据腾讯创业了解，七鑫易维是致力于机器视觉和人工智能领域的高新科技企业，拥有完全自主知识产权。公司自成立以来专注...[详细]

中国，2015年3月27日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器事业部总经理BenedettoVigna荣膺电气和电子工程师协会（IEEE,InstituteofElectricalandElectronicsEngineers）颁发的Fr...[详细]

　　南方日报讯(记者/杜啸天杨磊通讯员/张明勇)国内电子元器件业界一年一度的盛事———由华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”将于1月13日在深圳圣庭苑酒店举行。本次会议规模将赶超往届,预计与会人数达500人,包括深圳市电子企业、华强北电子分销企业、各电子市场代表以及与电子分销行业相关的政府部门、行业协会同聚一堂,将就当前电子元器件行业发展所面临的机遇与挑战进行探讨。　...[详细]

近来，制造业经历剧烈转变。巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合，对生产制程和供应链造成巨大影响，分析师也纷纷指出，我们正在见证第四次工业革命，即工业4.0。工业4.0延续前三次工业革命的脚步，最初起始于机械化和蒸气动力，接着是大量生产和组装的起飞，然后出现了计算机自动化流程；而工业4.0的核心概念，也着重于全新技术的运用。具体而言，...[详细]

对于处理器面临安全漏洞的威胁，英特尔（Intel）日前推出修补程序，虽然宣称已涵盖90%处理器平台，包括AMD、IBM以及甲骨文（Oracle）等企业，也对自己的平台做了类似的更新，但有相关数据显示，用户实际更新修补程序的程度似乎没有想象来得高，处理器的安全漏洞问题恐怕还是有相当的危险性。根据相关调查显示，目前仍有高达26%的系统尚未安装任何修补程序，16%的系统则处于不确定状态...[详细]

　　据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。　　市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特（DaleFord）、市场研究公司FutureHorizonsLtd分析师马尔科姆-佩恩（MalcolmPenn）和独立分析师迈克-柯文（MikeCowan）都预计今年芯片市场销售额增幅在30%以上，标志着芯片市场自2000年以来增幅首次超过30%。当时.com处于巅峰期时...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]

2009年所有产业都面临严峻形势，太阳能产业也未能避开全球经济衰退和金融市场动荡的冲击。尽管2010年形势可能好转，但也不会一帆风顺。　　需求回到增长轨道，但利润不见上升　　iSuppli公司预测，2010年全球光伏系统装机容量将增长68%，达到8.6GW。这意味着，随着全球经济衰退减弱，以及更多的地区和领域出现需求，光伏市场增长速度将回到危机前2008年的水平。但是，2...[详细]

　　美国东部时间8月6日11:15(北京时间8月6日23：15)消息，恩智浦(Nasdaq:NXPI)今日在美国纳斯达克挂牌上市，首日开盘价13美元，略低于14美元发行价。　　恩智浦是由飞利浦的半导体业务分拆而来，目前公司主要由KKR资本及飞利浦控股。　　恩智浦半导体利用领先的RF、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理技术，为广大客户提供高性能的混合信号和标准产品解决方案。这些创新的技术...[详细]

来源：内容来自微信号“半导体行业观察”，作者台经院产业顾问暨副研究员刘佩真预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等...[详细]

据电子报道近日，复旦大学朱晓松博士课题组提出采用光强检测SPR传感方式，利用单色光的入射并检测传感器的输出光强与折射率的关系，在灵敏度与波长检测型传感器相当的条件下，检测精度和分辨率提升了2个数量级，检测精度提高了100倍。该研究成果发表在光学学报第六期。空芯光纤SPR传感器结构图(基管材料是石英玻璃，所镀金属膜材料为银，内部空腔为高折射率待检测液体的流动空间)实验中搭建的实验装置，上半部...[详细]

市调机构SEMI认为，2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有细分市场产品都将出现强劲成长...据国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》显示，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院医工所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杜学敏及其研究团队成功实现可通过近红外光触发柔性电子器件产生自适应三维形变，并在不同曲率基底表面紧密贴附，且完整保持了电路连通性。相关研究成果PhotothermallyTriggeredShape-adaptable3DFlexibleElectronics（《光热触发可形状自适应改变的三维柔性电子器...[详细]

英国剑桥和德国Hoehenkirchen-Siegertsbrunn-2018年2月—日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开...[详细]

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深...[详细]