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    2016年，人工智能大潮席卷而来，与此同时，资本市场也随之风起云涌。与人工智能相关的媒体报道可谓是铺天盖地，无论是传统还是初创AI公司，都受到业界的广泛关注。智芯原动作为在人工智能行业深耕多年的实干团队，经过十年时间，实现算法、芯片、产品一体化设计，结合云端大数据训练与分析，形成人工智能全产业链系统。   智芯原动一直在智能视频分析领域默默耕耘，从2006年开始，成立中国最早DSP智...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。　　脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴...[详细]

自动驾驶的赛道上人人争先，无论车厂还是科技巨头都规划了各自的路线图，谁在领跑这场竞赛？近日，美国研究公司NavigantResearch发布了2018年自动驾驶技术排行榜单，在综合考量了十项量化标准之后，将众多玩家归为“领导者、竞争者、挑战者和追赶者”四个类别，宝马-英特尔-FCA登陆第一梯队——领导者。可以说，自2017年8月英特尔收购Mobileye以来，双方积极整合，频频在业...[详细]

台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。大陆半导体行业发展迅速超越台湾还需努力在今...[详细]

6月24日是个好日子，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布，这是继2000年18号文和2011年4号文后，国家对集成电路产业支持最大的政策，整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台，这仿佛给了展讯一个暗示，抓准时机，持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。坚持突破展讯追求芯片技术提升展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台...[详细]

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。瑞丰光电在LED抗硫化技术上取得突破后，行业便一直有所关注，但并未能窥见真正面目，其对下游照明应用尤其是新领域特殊应用可能会带来的潜在深远影响令人期待。最近，瑞丰CTO裴小明就这项技术为我们进行了...[详细]

中国，2013年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源管理数字控制器IC和STM32F429/439微控制器产品线双双获得嵌入式技术类奖。CES创新奖是享誉业界的一年一度的消费电子技术大赛，旨在表彰技术...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]

目前，除了桌上型的Ryzen处理器成功在市场上创造销量之外，AMD近期还凭借全新的Zen架构处理器，重返数据中心的服务器市场。AMD新推出的新一代EPYC服务器处理器，拥有最多32核心64执行序，并支持8信道的DDR4储存内存、以及128条PCI-E3.0信道的规格，普遍受到业界的欢迎。而23日AMD还宣布，搭载EPYC服务器处理器的HP...[详细]

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化2023年2月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]

    eeworld网消息，景嘉微6月4日晚间发布公告，近日，公司与国防科学技术大学电子科学与工程学院签署了《湖南省智能探测工程技术研究中心联合组建协议书》，为实现双方各自的发展战略，充分发挥双方优势，实现合作共赢，经友好协商，双方愿意结成合作伙伴，进行各层次合作。　　景嘉微表示，本次协议的签署，能够充分发挥双方的技术优势、资源优势、市场优势，推动双方在国家“创新创业”和“军民融合”战略中取...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-aroundsiliconnanowire，GAASiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]

4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。　　台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯...[详细]

格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月30日——格芯今日宣布，其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段，适合各种客户应用，包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。市场对成本效益高的系统需求旺盛，要求集成电路(IC)既能显著节省面积，又能将分立组件集...[详细]