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SK海力士7月26日发布了财报显示，海力士创下了单季最佳业绩，2018年第二季度销售额预计10.3705万亿韩元，同比增长55%，环比增长19%。三星电子的半导体部门业绩也是相当良好，三星电子计划在7月31日公布公司业绩，目前预计半导体部门业绩将达12.2万亿，占公司整体营业利润的80%左右。得益于目前韩国在半导体行业技术上的领先地位，第二季度的财报数据相当的良好。由于第四次工业革命使得半导...[详细]

美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球半导体设计与制造企业TexasInstruments(德州仪器，简称TI)委托，独家出售TI位于其在中国、日本、美国等各地工厂的二手半导体晶圆制造和部分测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售，涵盖150mm&200mm&3...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰表示：“我们对于与全球...[详细]

本报讯（记者苏嵘）中国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。据介绍，作为新一代半导体器件，IGBT是自动控制和功率变换的关键核心部件，被广泛应用在轨道交通装备行业、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。此前，国内高端IGBT芯片基本依赖进口。此次大功率I...[详细]

据sisajournal-e报道，以大邱广域市，庆尚北道地区为中心迅速扩散的新冠病毒使位于庆尚北道龟尾地区的工厂企业处于紧张状态。截止2月24日上午，龟尾地区确诊患者共三人，其中一位是三星员工。消息传出后，各大企业警戒氛围一度高涨，如果因为厂区内部出现肺炎病例而被迫停工，企业运营将会受到不小的影响。目前位于龟尾的主要公司包括三星、三星SDI、LG电子、LGD、韩华等。22日，在三星...[详细]

电子网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年...[详细]

Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。英特尔首席执行官BrianKrzanich在公司博客中宣布了这一消息。在感谢了几个合作伙伴之后，他指出，过去5年来所有受影响的产品都收到了软件更新以保护它们免受漏洞攻击。当然，这些更新的效果...[详细]

北京时间8月17日上午消息，据外媒报道，知情人士透露，思科最多将裁员1.4万人，约占其全球员工总数的20%。知情人士称，该公司可能在未来几周宣布裁员计划，并且已经向员工提供了退休金计划。此次裁员规模可能在9000至1.4万人之间，主要是因为思科正在从一家硬件企业转向以软件为核心的公司。知情人士说：他们将需要不同的技能来定义以软件为核心的未来。从理论上讲，目标市场规模更大、利润更丰...[详细]

半导体，有时候也被称为“芯片”，是经济增长的核心，也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细，由多达400亿个晶体管组成，能对全球经济产生巨大影响。这些集成电路（IC）极其复杂且需要大量资金，能从计算机，智能手机，汽车，数据中心服务器到游戏机等各种设备提供动力。芯片行业的需求正面临短缺危机，因为Covid-19大流行和国际贸易争端使供应链和价值链紧张，而且对芯片的需求仅在上升。...[详细]

5月17日消息，最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不过之前两家是独立运营，现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息...[详细]

2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同大陆半导体业的发展即将再下一城。2015至2020年大陆半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于全球平均3－5％的增幅。而随着中国2025制造、互联网＋等战略实施之下，大陆半导体产业在全球的市占率更将进一步...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。作为物联网行业的积极参与者和边缘计算的先行者，英特尔认为，要想发挥边缘计算的真正价值，在边缘侧实现负载整合就成为了边缘计算发展的一个破局之道。...[详细]

电子网消息，南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。外电指出高通下一代处理器骁龙845／840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]