Synchronous DRAM, 1MX16, 6ns, CMOS, PBGA60, 6.40 X 10.10 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, VFBGA-60
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | 台湾晶豪(ESMT) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, |
针数 | 60 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 6 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
长度 | 10.1 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 60 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 6.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
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