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在美国总统特朗普以国安为由开铡后，博通放弃收购高通，但仍继续将总部迁移到美国的计划，由于美国税率较高，估计博通每年需要多缴五亿美元税金。分析师指出，博通仍可以在美国进行较小型的并购交易，若该公司在美国站稳脚步，将会更容易并购美国公司。博通前身是安华高科技（Avago），从2009年市值35亿美元，摇身一变成为市值超过千亿美元的大公司。周三博通表示，总部迁册工作仍将继续进行，并将于3月23日...[详细]

    中国证券网讯（记者杨晶）日前，记者从云南省国资委网站获悉，云南城投控股股东云南城投集团近年来积极布局高技术产业，欲将基本完整的集成电路产业链引入云南，填补云南集成电路发展空白。　　经过十余年来发展，2017年，云南城投集团资产超过2600亿元，实现利润总额超过45亿元在云南省属国企中排名第一。　　“向具有国际竞争力的综合投资集团转型迈进”，是云南城投集团目前确立的目标。据集团高层透...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

参考消息网12月15日报道英媒称，联合国研究人员警告说，废弃的笔记本电脑、手机和电子产品现在是世界上增长速度最快的垃圾，必须立即予以应对。据英国《每日电讯报》网站12月13日报道，一份新报告发现，两年来，电子垃圾的数量增加了8%，而只有20%的电子垃圾被回收利用。平均而言，每个英国人每年要扔掉44磅至55磅（相当于20公斤至25公斤）的电子垃圾，其中大部分垃圾最后要么进入垃圾填埋场，要么被焚...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出新型语音电力线通信（PLC）解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播（PA）系统和安全系统的实施和维护成本。新解决方案由管理PLC通信的瑞萨电子PLC软件调制解调器（R9A06G037）和控制音频编解码器处理的RX651微控制器（MCU）组成。新解...[详细]

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(MergersandAcquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Mone...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月15日—IPC–国际电子工业联接协会®本周发布了一份倍受期待的最新调研报告——《北美电子行业回迁趋势与展望》，报告显示总值至少25亿美元的电子制造业务，将在未来三年内回迁至北美地区。2012年5月份开展的这项调研共有229家北美电子企业参加，这些企业的全球总收入超过9353亿美元。调研结果显示北美电子制造业回迁现象（包括将海外制造业务回迁...[详细]

MathWorks近日宣布，重型卡车、公共汽车、大客车、工业和船用发动机制造商Scania使用MathWorks工具（包括MATLAB和Simulink）进行基于模型的设计，开发出节油型驾驶辅助系统。借助基于模型的设计，Scania比原计划提前完成了开发任务。自2009年9月首次面市以来，该系统已改进了驾驶技术，使得驾驶更安全，刹车和其它部件磨损更小，燃油消耗更低...[详细]

11月17日，据韩媒BusinessKorea报道，将于2023年举办的国际固态电路会议（ISSCC）中，中国入选论文数量排名第一。图：韩国ISSCC2023组委会据韩国ISSCC组委会介绍，共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。一位与会者称：“...[详细]

不久前，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与中国业者大唐电信(DatangTelecom)共同宣布，将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(DatangNXPSemiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司，号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右，总部设置于邻近中国上海的南通；公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%...[详细]

先进的架构结合多模多角静态时序分析与提取技术使运行时间缩短了5倍美国加州圣荷塞2011年11月23日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司（纳斯达克代码：EXAR）已采用Tekton(tm)静态时序分析和QCP(tm)提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进行了广...[详细]

半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地...[详细]

虽然台积电尚未公布欧洲投资具体计划，但此前曾透露正在欧洲与客户和伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水准评估欧洲建厂的可能性。根据设备及生产链业者消息来看，台积电似乎已经准备在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂。据台湾《工商时报》称，台积电传已选定在德累斯顿设厂，预计2025年开始生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28nm...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]