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　　中证网综合报道，近日，“国际半导体展SEMICON/FPDChina2018”在上海新国际博览中心举行，根据会上发布数据，2017年中国集成电路产业全年销售额达5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，芯片制造业增速最高，达到28.5%，全年销售额为1448.1亿元。在进出口方面，2017年我国集成电路进出口逆差为1932.6亿美元，较2016年增长16.6%。　　业内人士表示，我国...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

据CNBC7月20日报道，美国参议院周二投票通过精简版立法，将提供约500亿美元的补贴，支持美国芯片制造。本周末或下周初还需要美国众议院的最终投票，尽管因为一些局部问题，法案的通过还存在变数，但鉴于半导体是美国全球主导能力的核心要素，该提案又是美国两党合作的产物，而且这段时间已经扫清了关键障碍，芯谋研究认为该法案大概率会获批。当美国学习中国半导体扶持政策，将对全球半导体产生重大影响。...[详细]

NI宣布正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体，汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。企业们都在寻找新的创新方式，将数字化转型目标融入业务中，应对技术日益增加的复杂性、以助于更快地将新的创新推向市场。无处不在的传感功能、人工智能以及机器学习，这些新技术驱动着数字化转型的实现，客户需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些技术所产生的庞大数据的价值。...[详细]

    TechWeb报道11月7日消息，据国外媒体报道，半导体巨头博通公司（Broadcom）将在收购高通（Qualcomm）的尝试中遭遇不少曲折，后者会竭力抵御博通的收购要约。　　本周一早些时候，博通表示，它向高通股东提供每股70美元的报价，包括60美元现金和10美元的博通股票。如果该提议获得批准，这将是迄今为止规模最大的一次芯片行业收购，超过了2016年戴尔与EMC之间价值600亿...[详细]

AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代RyzenThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nmZen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。当然，惊喜不止于此。CPU方面，Zen2的设计已经完成(9成...[详细]

虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。　　跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资金来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交...[详细]

根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]

2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

以支持创记录的新客户和对BluetoothSmart的查询。包括任命RichardChen担任新的台湾区域销售经理，AmosLin担任专职现场应用工程师。挪威奥斯陆–2014年7月7日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)宣布在中国台湾台北市士林区开设首个本地销售和支持办事处，以支持创记录的新...[详细]

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]

奥迪公司的模具制造部门(自2017年起正式称为“工厂设备和成形技术能中心”或“KCU”)一直是奥迪公司的核心能力之一，负责车门、发动机罩、侧围等部件的冲压以及底盘制造。在企业利用外部供应商的国际竞争压力下，该公司的负责人员不断创新，以改进工艺和结果。面临挑战MarkusBrunner就是这样一个每天都在致力于创新的人，他是In...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日消息，消息人士告诉美国财经媒体CNBC，出于担忧，博通将对高通最新公布的财报进行评估，按照估计，博通很快就会提高收购报价。　　去年，博通主动开价1030亿美元收购高通，结果被高通拒绝。高通短期收益减少，它还给2019财年设定目标，要让每股收益达到7.50美元，博通认为高通无法成成目标，它会将这些因素考虑进去，为自己的报价提供支撑。　　博通预计将会提...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]