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当地时间周三，美国商务部工业与安全局在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12家中国（包括香港）企业加入管制出口“实体清单”。值得注意的是，此次清单中的12家企业均为电子分销商。所谓实体清单(EntityList)是美国商务部工业和安全局制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。美国商务部工业与...[详细]

电子网消息，博通传出出价千亿美元打算并购竞争对手高通，台积电董事长张忠谋说此事「非常重大」，但因两家都是台积电很大、很重要的客户，他不能评论。博通CEOHockE.Tan上月23日专程赴台参加台积电30周年庆，并参与半导体未来10年的专题论坛，当时他提出半导体已过了淘金热，很难有80年代及90年代双位数成长，但他举例博通透过并购，营运还能持续创高，也强调可透过并购维持成长。过去半...[详细]

全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其eDesignSuite在线设计环境，增加变压器大厂WurthElektronik公司的变压器产品，帮助客户提升新项目的开发速度和成本效益。目前越来越多的电子产品设计都是在元器件厂商发布的在线...[详细]

5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]

尽管进入第4季传统淡季，然因新兴国家智能手机市场需求不减，物联网(IoT)及智能语音装置等新兴应用需求维持成长步调，全球游戏机、车用电子市场步入旺季，更重要的是，苹果(Apple)递延的iPhoneX正要重装上阵，相关芯片业者生产线可能一路加班至2018年上半，台积电营运及产能利用率仍在高档，让台系IC设计业者不敢掉以轻心，持续在各家晶圆代工厂前驻点，深怕芯片供货不及的压力在2017年底、20...[详细]

北京时间12月22日消息，微软以160亿美元收购AI及语音技术公司NuanceCommunications，周二时欧盟委员会无条件批准收购交易。　　2016年微软262亿美元收购LinkedIn，这是微软最大的一宗收购交易，收购NuanceCommunications排第二。收购NuanceCommunications已经在美国、澳大利亚获得批准，月初有消息称欧盟也会批准。欧盟委...[详细]

据最新一期《科学》杂志报道，美国普林斯顿大学研究人员开发出了第一个具有商业可行性的钙钛矿太阳能电池，这标志着一种新兴的可再生能源技术的重要里程碑。该团队预计，他们的设备可在超过行业标准的情况下运行大约30年，远远超过太阳能电池20年寿命的门槛。该设备不仅经久耐用，还符合通用的能效标准。这是此类电池中第一个可与硅基电池性能相媲美的电池。钙钛矿是一种具有特殊晶体结构的半导体，非常适合用...[详细]

第三季度净收入18亿美元，环比上涨5.5%，同比增长1.9%第三季度毛利率35.8%，环比上涨190个基点，同比上涨100个基点第三季度自由现金流(1)(收购前)为1.78亿美元，截至目前的自由现金流为2.56亿美元。中国，2016年10月28日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]

去年AMD推出EPYC芯片，为需要高效能芯片的数据中心或是有高效能运算需求的人有新的选择。而在AMD与DellEMC宣布第十四代PowerEdge服务器采用AMD芯片，AMD在服务器市场在下一城。AMD也宣布与DellEMC合作的新服务器产品，采用EPYC芯片具有更高的核心密度和更大的数据传输频宽优势。AMD宣布与DellEMC合作，推出第十...[详细]

IP授权公司安谋（Arm）于4日宣布，旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于22纳米超低功耗（ultra-lowpower，ULP）与超低漏电（ultra-lowleakage，ULL）的产品平台。Arm指出，台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]

“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态”。在4月20日一场发布会上，中兴通讯董事长殷一民坦率地承认了美方出台的禁令对公司造成的影响。此前，美国商务部宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。在大量核心元器件仍依赖进口的背景下，中兴通讯面临着“无芯可用”的困境。这背后折射出的是整个中国上下游产业的“缺芯之痛”，近年来我国在半导体领域取得了不少重大...[详细]

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]