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日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新统计数据指出，2018年9月，日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.9%至3,528亿日元，6个月来首度陷入萎缩、创近2年来最大减幅。　　虽然近六个月首度陷入萎缩，但月出货额连续第7个月高于3,000亿日元大关、创今年来第3高(低于8月份的3,619亿日元和1月份的3,604亿日元)。　　今年9月，从各区域出货额来看，日本国内的...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJHIFREQHT系列，其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]

清华大学微电子所所长魏少军日前呼吁，当前AI领域芯片已经炒作过热，在目前还没有出现AI通用演算法的芯片，以及AI杀手级应用尚未出现的情况下，AI芯片未来发展还有长路要走。而推进AI芯片需要软件、硬件双轮驱动发展，其中，软件更是扮演核心的关键角色。 发展AI芯片不可或缺 魏少军在全球AI芯片创新峰会上做出上述表示。他指出，当前人工智能演算法非常多，层出不穷并没有统一，根据应用不同，因应演算...[详细]

作为“中国制造2025”试点城市，去年，泉州市首推智能制造高端人才申报，以强力吸引集聚一批高端产业人才，加快产业转型升级和先进制造业强市建设的步伐，已取得一定成效。去年，泉州市针对17个重点产业开展人才队伍调研，基本摸清了家底：泉州人才总量77.1万人，其中高层次人才约3.62万人，仅占4.7%，高职称、高技能的人才占比较低，总量偏少。特别是高端产业人才缺口较大，近3年，智能制造约需2.5...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

据“华尔街见闻”引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之家上月报道，SK海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDD...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。2017年，在市场对8英寸厂需求持续畅旺下，华虹宏力通过产能、研发、质量齐发力，销售额屡创新高。第三季度，华虹宏力销售收入达到约2.1亿美元，同比增长13.3%，连续27个季度实现盈利，显现出...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]

据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

　　央广网成都6月23日消息（记者贾宜超通讯员赵飞）近年来，成都市始终将电子信息产业作为主导产业优先发展，双流区也培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。目前，双流军民融合产业园区建设加速推进，力争实现到2035年打造中国集成电路第三极的目标。　　澜至电子科技（成都）有限公司2017年落户双流区，是第一批落户双流军民融合产业园成都芯谷的重点项目之一...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]