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日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI（全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一）生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference（ISSCC）2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell（开发代码）”等8项成果（表1）。ISSCCFarEastRegion...[详细]

对于智能手机来说，稳定的移动通信将直接影响用户使用体验，而要满足体验的关键核心硬件就在Modem调制解调器。众所周知，由于采用多供应商的策略，目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主，英特尔只在部分iPhone上采用。不过，现在有新的爆料称，苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商：三星。此次爆料来源于微博一位时常爆料三星内部消息的博主，他表示目前苹果正在...[详细]

　　尽管全空乏绝缘上覆矽（FullyDepletedSilicon-on-Insulator；FD-SOI）制程被提出已有一段时间，却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上，因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用SonyFD-SOI制程芯片的智能型手表后，业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。　　据报导，华米推出的智能型手表Amazfit，使...[详细]

《ZDnet》报导，周二(16日)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告，英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(SamsungElectronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示，三星电子2016年营...[详细]

这天，像是全球IC设计公司的武林大会。10月23日，台积电30周年论坛在台北君悦饭店举行。平常在市场上割喉竞争，难得现身的IC设计公司老板们，在这1天，为了向即将退休的教父张忠谋致敬，都不惜放下身段与恩怨，同台交换意见。光是观察这群人的互动，背后就透露出半导体产业竞合布局的玄机。这次论坛，也像是台积电的实力展示，从桌次安排就看得出学问。和台积电董事长张忠谋同桌的7家公司主管，都是台积电...[详细]

1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试...[详细]

你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

    3月20日，光颉科技发出涨价通知，表示由于厚膜电阻材料成本（包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板）大幅上涨，对部分产品的价格再次进行调整。这是今年来光颉科技第三次调涨电阻价格。　　值得注意的是，有业内人士指出，除电阻外，MLCC制造大厂也在酝酿再度调涨，部分固态电容厂商已启动调涨机制……被动组件产业第二季度或迎接最齐全涨价阵容。　　MLCC供应紧张导致大涨　　作为高度资本密集...[详细]

中国上海，2018年1月31日-恩智浦半导体NXPSemiconductors（纳斯达克代码：NXPI），全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，今日宣布推出新的安全型CAN收发器系列，该系列为安全型CAN通信提供无缝、高效的解决方案，且无需软件或加密。 每辆汽车中都使用CAN网络来连接电子控制单元(ECU)，预计未来十年它仍会是主导性网络。随着汽车电子设备不断增多，跨CAN网络交换的...[详细]

台湾环保署环评大会针对台积电3纳米案，做出要求相关单位补充说明资料，送大会讨论的决议。南科管理局今11月15日表示，一定可以在2周内完成各项资料的准备工作，并尽速提送至环保署，以加快环评审查的通过时程，让台积电的建厂工作，可以顺利进行。南科管理局表示，台积电3年多前，释出正在寻找3纳米的设厂用地时，就立即洽各水电权责单位，得到保证能如期如质满足需求后，才积极邀请台积电到南科设厂。近2年来，...[详细]

2017年9月19日，国家科技部重大科学仪器设备开发专项——“面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化”项目启动仪式在北京召开。北京航天易联科技发展有限公司负责人在启动仪式上宣布，将用两年时间，突破包括湿度大动态范围自适应测量技术在内的4项关键技术、成功研制工作温度在20℃~350℃的激光高温湿度传感器并最终实现产品化和工业化推广应用。项目启动会现场据了解，“激光高温湿度传感器研制及产业...[详细]

英特尔刚刚迈出了IDM2.0制造计划的重要一步，宣布了位于亚利桑那州的两座顶尖芯片制造工厂即将举办奠基仪式。据悉，英特尔致力于加大产能投入，以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂，就位于该州钱德勒市的Ocotillo园区。（来自：IntelNewsroom）除了支撑自家庞大的产品线，英特尔还承诺，新工厂将为代工客户带来更高的产能。9月24日...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]